碳硅材料纳米研磨机，复合材料湿法粉碎机，碳硅复合材料研磨分散机，纳米碳硅分散机，**纳米碳硅研磨机
纳米碳硅指的是直径小于5纳米（10亿（1G）分之一米）的晶体硅颗粒。纳米碳硅粉具有**度高，粒径小，分布均匀等特点。比表面积大，高表面**，松装密度低，该产品具有**，无味，**好。纳米碳硅粉是新一代光电半导体材料，具有较宽的间隙能半导体，也是高功率光源材料。
主要用途：
可与**物反应，作为**碳硅高分子材料的原料
金属硅通过提**制取多晶硅。
金属表面处理。
替代纳米碳粉或石墨，作为锂电池负**材料，大幅度提高锂电池容量
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影响均质乳化结果的因素有以下几点
1 均质头的形式（批次式和连续式）（连续式比批次好）
2 均质头的剪切速率 （越大，效果越好）
3 均质头的齿形结构（分为初齿，中齿，细齿，**细齿，约细齿效果越好）
4 物料在分散墙体的停留时间，均质乳化时间（可以看作同等的电机，流量越小，效果越好）
5 循环次数（越多，效果越好，到设备的期限，就不能再好）
线速度的计算
剪切速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。
– 剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s)
g 定-转子 间距 (m)
由上可知，剪切速率取决于以下因素：
– 转子的线速率
– 在这种请况下两表面间的距离为转子-定子 间距。
IKN 定-转子的间距范围为 0.2 ~ 0.4 mm
速率V= 3.14 X D（转子直径）X 转速 RPM / 60
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纳米研磨分散机的高的转速和剪切率对于获得**细微悬浮液是**重要的。根据一些行业**要求，依肯公司在ER2000系列的基础上又开发出ERS2000**高速剪切胶体磨。其剪切速率可以**过14000rpm，转子的速度可以达到40m/s。在该速度范围内，由剪切力所造成的湍流结合专门研制的电机可以使粒径范围小到纳米级。剪切力更强，乳液的粒经分布更窄。由于能量密度**,无需其他辅助分散设备。
设备等级：化工级、卫生I级、卫生II级、无菌级
电机形式：普通马达、变频调速马达、防**马
电源选择： 380V/50HZ、440V/50HZ
乳化机材质：SUS304 、SUS316L 、SUS316Ti
乳化机表面处理：抛光、耐磨处理
进出口联结形式：法兰、螺口、夹箍
乳化机选配容器：本设备适合于各种不同大小
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