材料说明：zytel®70g30hslr 是30 %玻璃纤维增强，热稳定，抗水解聚酰胺66树脂成型
Physical Properties Metric English Comments
Specific Gravity 1.37 g/cc 1.37 g/cc DAM; ASTM D792
Density 1.37 g/cc 0.0495 lb/in³ DAM; ISO 1183
Filler Content 30 % 30 % DAM
Linear Mold Shrinkage, Flow 0.0030 cm/cm
@Thickness 2.00 mm 0.0030 in/in
@Thickness 0.0787 in Parallel; DAM; ISO 294-4
Linear Mold Shrinkage, Transverse 0.010 cm/cm
@Thickness 2.00 mm 0.010 in/in
@Thickness 0.0787 in Normal; DAM; ISO 294-4
Mechanical Properties Metric English Comments
Tensile Strength at Break 130 MPa
@Temperature 23.0 °C 18900 psi
@Temperature 73.4 °F 50%RH; ISO 527
195 MPa
@Temperature 23.0 °C 28300 psi
@Temperature 73.4 °F DAM; ISO 527
Tensile Strength 117 MPa
@Temperature 23.0 °C 17000 psi
@Temperature 73.4 °F 50%RH; ASTM D638
180 MPa
（以上数据只做为网络上的参考，难免会有出误。如果需要详细的物性参数和性能介绍，请联系我们，我们会附上一份完整的PDF档的物性表，这个可能需要你的电脑装载PDF程序）
Zytel® HTN树脂相同，新型EF级别产品也是属于芳香族共聚物，这种材料可以在升温的情况下，表现出极稳定的强度和刚性。还有一个特点是热膨胀系数相对较低，这也决定了其在传感器等封装部件中的整体性能。
目前可供应的EF级别有三种，均含有35%玻纤增强。
Zytel® HTN51G35EF，与其它PPA相比，该材料可以在长期暴露于潮湿、化学物质和升温的条件下具有极高的性能耐久性。
Zytel® HTN52G35EF，具有高流动性，特别适合连接器等薄壁部件的应用。
Zytel® HTN54G35EF，具有高抗冲击性和热循环耐受性，非常适合封装部件的应用。
HTN52G35EF和HTN54G35EF还能够为加工商提供一个优势，就是利用水控模温成型。
Zytel® HTN新级别产品的开发，使应用于电气电子封装部件的杜邦工程塑料的类别变得更广泛，其它可用于封装部件的材料包括杜邦™ Rynite® PET和杜邦™ Thermx® PCT热塑性聚酯、杜邦™ Zenite® LCP液晶聚合物、杜邦™ Zytel® PA66和 杜邦™ Zytel® PA612树脂。
