1. 二手半导体设备, 备件业务
前道设备（CVD, PVD, Etcher, Scanner, Track, Implanter, Furnace, RTP, CMP, Metrology, Asher, WET, Stepper etc）
封装测试设备（Prober, Tester, Handler, Sawing, Grinder, Die Bonder, Wire Bonder, Molding, Trim Form, Laser Marking, SMT etc）
2. 代加工业务
1) DIP、SOP、TO系列封装代工
2) 切割代工：硅片，PCB板，玻璃，陶瓷，蓝宝石等产品切割代工
3) 硅片减薄代工
3. 半导体设备技术服务
提供半导体设备及备件的安装、调试、培训、维修、改造、保养等服务。
拥有二十余名资深工程师的技术团队，为您提供优质的设备及成熟的工艺解决方案。
公司优势：
1. 丰富的设备资源，多元化的设备品牌，跨度大的设备领域，可为您提供从前道晶圆制程设备到后道封装测试设备的整体解决方案。
2. 高标准的代工服务，成熟稳定的工艺技术，提供高性价比的产品代工
