,半球形封头和球冠形封头：受内压的半球形封头在均匀内压作用下，薄壁球形容器的薄膜应力为相同直径圆筒的一半，故从应力分析来看，球形封头是最理想的结构形式。但缺点是深度大，直径小时整体冲压困难，大直径采用分瓣冲压其拼焊工作量也较大,半球形封头常用在高压容器上.
半球形封头：
球冠形封头是部分球面与圆筒直接连接，因结构简单，制造方便，常用作容器中两独立受压室的中间封头，也可用作端盖。由于球面与圆筒连接处没有转角过渡，所以在连接处附近的封头和圆筒上都存在相当大的不连续应力，其应力分布不甚合理.
所以一般在低压容器设备，可以采用球冠形封头，而且球冠形封头大的优点是，任何直径都可定做。
球形封头和椭圆封头的区别：
1、球形封头
球形封头是以球壳的球冠部分所形成的封头，有半球形封头和无折边球性封头两类。它在同样容积下表面积最小，相同承压条件下需要的厚度最薄，从节省材料和强度上看，是最合理的。另外，球形封头具有锻打精良，表面光滑，耐酸耐碱耐高温，外形美观，质感性能强等特点。
椭圆封头
2、椭圆封头
椭圆封头是由旋转椭圆球面和圆筒形直段两部分组成的封头。它的力学性能仅次于半球封头，但优于碟形封头。由于椭圆封头的深度介于半球形和碟形封头之间，对冲压设备及模具的要求、制造难度亦介于两者之间，即比半球封头容易，比碟形封头困难。另外椭圆封头因综合性能较好，被广泛用于中低压容器。
同样直径和压力情况下，半球形封头中的最da制造困难。如将半球形封头的半径加大，而筒体半径不变，即封头半径加大，而筒体半径是保持不变的。这种无折边半球形封头深度浅，它具有以下的特点：
1.与半球形封头相比，由于半径加大，因而厚度也要相应增加；
2.在球形封头中，它与筒体的连接处，由于彼此在内压作用下变形的不一致性，将产生边缘应力，局部地区边缘应力值往往是筒体和封头正常部位应力的好几倍，因此，无折边球形封头受力情况不良，仅能用在低压场合。为了保证封头和简体连接处不至遭到破坏，要求连接角焊缝采用全焊透结构，并要求封头内半径月，不得大于圆筒体的内径,以适当控制封头厚度。
