锡+厦门回收锡丝商家，开关进行插装和焊接1 b4 焊后操作 a.关闭气源; b.关闭预热器开关; c.关闭切脚机开关;关闭清洗机开关; d.调整运送速度为零，关闭传送开关; e.关闭总电源开关; f. 将冷却后的助焊剂取出，经过滤后达到指标仍可继续使用，将容器及喷涂口擦洗干净; g.将波峰焊机及夹具清洗干净1 b5 焊接过程中的管理 a.操作人必须坚守岗位，随时检查设备的运转情况; b.操作人要检查焊板的质量情况，如焊点出现导常情况，如一块板虚焊点超过百分之二应立即停机检查; c.及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录; 焊完的印制板要分别插入专用运输箱内，相互不得碰压，更不允许堆放(如有静电敏感元件一定要使用防静电运输箱)1 折叠编辑本段不良分析 折叠残留多 专业回收：爱法/阿尔法锡条.锡线.锡膏.减摩303锡条.锡线.千住M705锡条.锡线.锡膏.阿米特/喜星LFM48锡膏、LFM48锡线、KOKI锡膏、TAMURA田村锡膏等。多年来，厦门回收公司秉着良好的商业信誉赢得了众多客户的信赖，并在业界获得很好的口碑！优质的服务，合理的价格竭诚为新老客户服务！
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⒈flux固含量高，不挥发物太多1 ⒉焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。⒊走板速度太快(flux未能充分挥发)1 ⒋锡炉温度不够1 ⒌锡炉中杂质太多或锡的度数低1 ⒍加了防氧化剂或防氧化油造成的1 ⒎助焊剂涂布太多1 ⒏pcb上扦座或开放性元件太多，没有上预热1 ⒐元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升1 ⒑pcb本身有预涂松香1 ⒒在搪锡工艺中，flux润湿性过强1 12.pcb工艺问题，过孔太少，造成flux挥发不畅1 ⒔手浸时pcb入锡液角度不对1 14.flux使用过程中，较长时间未添加稀释剂1 折叠着火 1.助焊剂燃点太低未加阻燃剂1 2.没有风刀，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上1 3.风刀的角度不对(使助焊剂在pcb上涂布不均匀)1 ⒋pcb上胶条太多，把胶条引燃了1 5.pcb上助焊剂太多，往下滴到加热管上1 6.走板速度太快(flux未完全挥发，flux滴下)或太慢(造成板面热温度 7.预热温度太高1 8.工艺问题(pcb板材不好，发热管与pcb距离太近)1 折叠腐蚀 (元器件发绿，焊点发黑) ⒈ 铜与flux起化学反应。形成绿色的铜的化合物1 ⒉ 铅锡与flux起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物1 ⒊ 预热不充分(预热温度低，走板速度快)造成flux残留多， 4.残留物发生吸水现象，(水溶物电导率未达标) 5.用了需要清洗的flux，焊完后未清洗或未及时清洗1 6.flux活性太强1 7.电子元器件与flux中活性物质反应1 折叠漏电 (绝缘性不好) ⒈ flux在板上成离子残留;或flux残留吸水，吸水导电1 ⒉ pcb设计不合理，
