主要产品介绍
主要生产及研发产品项目共有：
a.mlcc多层芯片电容器；具有高频、高容、高压、高q值之特殊应用全系列电容产品，同时可搭配客户应用为客户客制化生产，能有效解决客户产品应用问题。
b.slcc单层芯片电容器；主要应用于超高频之特殊应用产品。
c.ltcc低温共烧陶瓷材料；为国内维一能自主生产并提供ltcc材料技术的公司，亦有效打破国内无处购买的僵局。
d.paste内外电极金属膏；可自主生产陶瓷共烧电极、导电接著，同时掌握贱金属关键技术，可有效控制住生产关键及成本。
4.产品开发优势（研发&产品质量能力）：
a.具有产品设计能力–pattern/screendesign
b.配合客户所需，提供技术性服务及测试
c.样品齐全、具快速开发以及送样能力
d.产品质量水平具高水平零缺陷-arcing-free、cracking-free
e.制程设备具有全新rolltorollanddrysystem
f.自主开发新型产品能力(megacap、discoidal、planararray)
g.自行开发陶瓷粉末以及金属电极，并具有未来贱金属化之能力
h.自行开发瓷份配方以及流延(ltcc前段目前都进口)系统技术之能力
i.自行开发生产设备之能力-testing、tapping、marking
j.自行开发质量保证测试设备-10kvlifetest、burninhalt
k.产品具安规认证能力TUV、UL)、车载品(TS16949、AEC-Q200)、军工品(GJB)以及航空航天系统(AS9100)认证能力等认证能力
102K/1KV (1nF) 1206 X7R ±10% 编带封装
101K/1KV (100pF) 1206 X7R ±10% 编带封装
221K/1KV (220pF) 1206 X7R ±10% 编带封装
471K/1KV (470pF) 1206 X7R ±10% 编带封装
474K/25V (470nF) 0603 X5R ±10% 编带封装
225K/25V (2.2uF) 0603 X5R ±10% 编带封装
224K/25V (220nF) 0603 X7R ±10% 编带封装
682K/50V (6.8nF) 0603 X7R ±10% 编带封装
104K/50V (0.1uF) 0603 X7R ±10% 编带封装
105K/50V (1.0uF) 0805 X7R ±10% 编带
103K/50V (10nF) 0805 X7R ±10% 编带
681K/50V (680pF) 0805 X7R ±10% 编带
102K/50V (1nF) 0603 X7R ±10% 编带
102K/50V (1nF) 0805 X7R ±10% 编带
223K/50V (22nF) 0805 X7R ±10% 编带
104K/50V (100nF) 0805 X7R ±10% 编带
474K/50V (470nF) 0805 X7R ±10% 编带
224K/50V (220nF) 0805 X7R ±10% 编带
225K/50V (2.2uF) 0805 X7R ±10% 编带
