产品特点:
是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于 PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC 等材料及金属类的表面,可在-60℃至220℃环境下使用。完全符合欧盟 ROHS、REACH 指令要求。
应用领域:
1.1 电源模块的灌封散热保护;
1.2 其他电子元器件的灌封散热保护。
产品特点:
是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于 PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC 等材料及金属类的表面,可在-60℃至220℃环境下使用。完全符合欧盟 ROHS、REACH 指令要求。
应用领域:
1.1 电源模块的灌封散热保护;
1.2 其他电子元器件的灌封散热保护。
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