ACF之于particle破裂状况与时间，温度，压力三者的关系；
1、导电粒子的破裂与热量直接相关，也就是粒子在吸热的过程中，因能量的聚集而膨胀破裂，其膨胀程度随时间长短而异，在温度时间共同的作用下，粒子破裂状况压力成正比。
ACF在压着的时候PCB边侧有气泡，拉力不够，封装不了要如何解决？
这个跟PCB的金手指有关联，可能你的pcb金手指（铜导线）比较厚，太厚的话会造成ACF贴不到PCB基板上，造成ACF有气泡，这时只能压力加大点，同时更换一张厚点的硅胶皮来补偿一下。
日立ACF(异向性导电膜)/HITACHI ANISOLM
规格；AC每卷50m 宽度.0）
主要参数；厚度25μm 导电粒子直径；10μm 密度；800PCS/mm2
规格；AC每卷50m 宽度1.5
主要参数；厚度18μm 导电粒子直径；5μm 密度；6000PCS/mm2
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型号如下： 回收CPAB,回收CPAJ,回收CPAJ,回收AC-823CY-20 ,回收CP4920DG,回收AC-8955YW-23 .
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