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7.3.1受内压的碟形封头与椭圆封头一样存在边缘稳定问题，故应考虑小有效厚度。小有效厚度与碟形封头形状系数M有关，当M≤1.34时，封头有效厚度≥0.15%Di；M＞1.3时，≥0.3%Di。
受内压碟形封头的计算壁厚浒聪率郊扑悖-
式中：Ri为碟形封头的球面部分的内半径；
r为碟形封头过渡段转角内半径。
M值与Rir的关系见下表：
如令则
因为故
在封头标准JBT4746中，M=KC
DHA型Ri=1.0Dir=0.15DiKc=1.395
