经过了2009和2010年两年的发展，LED光源DLP拼接墙技术和产品已经成熟，并且已经在市场上得到了广泛认可，并被广泛地应用于煤炭、电力、水利、人防、应急指挥、交通、政府等各种领域场所。可以实现零点几毫米的拼接缝隙（如巨洋拼接墙由于采用了十二动点及平滑边缘技术使得物理拼缝小于0.2mm及光学拼缝小于0.4mm），再加上采用LED光源以后，背投拼接彻底解决了耗材和维护难两大瓶颈，让背投拼接墙再次迸发出强大的发展商机。LED光源还有新兴的激光LED混合光源DLP背投拼接墙的出现，让我们看到了DLP拼接墙更美好的明天，液晶拼接墙想要撼动背投的市场领导地位，在没有新的杀手锏出现前，恐怕很难。对于如今的大屏幕拼接市场，背投、液晶、等离子就好像是三国时期的魏、蜀、吴，为了争夺天下，上演着一场又一场的激战。大家都知道，背投、液晶、等离子，是大屏幕拼接市场目前最主流的三大拼接墙技术，由于这三大技术各有优劣，所以其在拼接市场也形成了不同的厂商阵营。特别是近几年来，随着国内拼接墙市场的快速发展，这三大技术之间的竞争也愈演愈烈，导致三足鼎立的阵势也越来越明显。
