异方性导电胶(AnisotropicConductiveFilm;ACF),是一种基材A与基材B之间涂布贴合,限定电流只能由垂直轴Z方向流通于基材A、B之间的一种特殊涂布物质。目前ACF常用到的例如软式排线、FilmOnGlass(FOG)薄膜软板与玻璃贴合制程等,不同材质的电极藉由ACF的黏合,同时限定电流只能从黏合方向(垂直方向)导通流动,可以解决一些以往连接器无法处理的细微导线连接问题。
ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程,如FPC、PlasticCard及LCD等之线路连接,其中尤以驱动IC相关应用为大宗。举凡TCP(驱动电路柔性引带)/COF封装时连接至LCD之OLB(OuterLeadBonding)以及驱动IC接着于TCP/COF载板的ILB(InnerLeadBonding)制程,亦或采COG封装时驱动IC与玻璃基板接合之制程,目前均以ACF导电胶膜为主流材料。
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