三轴运动平台点胶机 热熔胶头自动加温高速点胶机

  • 发布时间:2018-07-31 09:27:49,加入时间:2018年06月22日(距今2539天)
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5331三轴运动平台点胶机 金属PUR热熔胶头自动加温高速点胶机

主要配件:

高强度设备机身,CNC加工确保装配需要的平面度和垂直度。铝合金表面进行研究不粘胶特殊处理,机器的清洁变的异常轻松。高速运动作业时非常平滑且超低噪音。

热熔点胶头:专门为30ML热熔胶设计的加热头,加热器。(外观精致/换胶简单方便/双发热芯/加热快铜质点胶头/温度均匀)

温控气路盒装置:温度控制和出胶气压控制一体

1..欧姆龙原装温度控制器,精确控制温度,具有温差补偿功能

2..出胶控制器,具有回吸功能,解决溢胶,拉丝问题

产品参数:

机器尺寸               720mm*585mm*596mm

超大工作平台       mm (X*Y*Z)正负270可选

驱动方式               3轴精密步进驱动

动作速度               500mm/sec

整机重量               62kg

传动模式              单导轨同步带、双导轨同步带、丝杆模组(可选)

动力源                  步进电机、伺服电机(可选)

重复精度              ±0.05mm

负载                      同步带:X/Y/Z 5kg/5kg/3kg  

负载                      丝杆:X/Y/Z 15kg/15kg/10kg

控制系统             三轴控制系统

文件存储空间     手持盒256M,拖机卡32M,

文件存储空间     单个加工文件占用3M存储空间 (10000个加工点)

支持文档             CAD、CorelDRAW

电源功率             AC110-250V  50-60HZ 350W

适用于传感器、继电器、电源适配器、电子玩具、翁鸣器、电子元器件、家用电器、电动车控制器、电脑数码产品、工艺品、移动电话机板、线圈类产品、按键类产品、电池盒、喇叭外圈点胶粘接;扬声器封装及点胶,光半导体、手机电池、笔记本电池封装,PCB板邦定封胶,COB、IC、PDA、LCD封胶,IC封装,IC粘接,机壳粘接,光学器件加工,五金零件封装涂胶、定量液体填充、芯片邦定,汽车机械零件涂布,机械密封等。

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