，锡，锡渣，锡丝，锡棒，锡条，锡膏，---台式检修门而具有较高的易维护性，就可达到较低的mttr1类似地，。考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间1 折叠编辑本段焊接方法 波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如our波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性1如果使用一台中型的机器2其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺1用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂。，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂1 折叠编辑本段桥接技术 在各种机器类型里，还有很多先进的补充选项1比如speedline electrovert提供了一个获得专利的热风刀去桥接技术，用来去除桥接以及做焊点的无损受力测试1风刀位于焊槽的出口处，以与水平呈40°到90°的角度向焊点射出0.4572mm窄的热风1它可以使所有在专业回收：爱法/阿尔法锡条.锡线.锡膏.减摩303锡条.锡线.千住M705锡条.锡线.锡膏.阿米特/喜星LFM48锡膏、LFM48锡线、KOKI锡膏、TAMURA田村锡膏等。多年来，厦门回收公司秉着良好的商业信誉赢得了众多客户的信赖，并在业界获得很好的口碑！优质的服务，合理的价格竭诚为新老客户服务！
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第一次由于留有空气使得焊接不够好的穿孔焊点重新填注焊锡，而不会影响到正常的焊点1但是必须要注意，。要使焊点质量得到显著的提升，并不需要在波峰焊设备上设定更多的选项1而且对所有生产设备而言，检查每个工程数据的真实准确性也是很重要的，---的方法是在购买前用机器先运行一下板子1 折叠编辑本段对策 焊料不足 产生原因 预防对策 波峰焊 波峰焊 pcb预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低1预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s1 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。1插装孔的孔径比引脚直径大mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)1 细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪1焊盘设计要符合波峰焊要求2金属化孔质量差或助焊剂流入孔中1反映给印制板加工厂，提高加工质量1 波峰高度不够1不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡1波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处1 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气1印制板爬坡角度为3-7° 焊料过多 焊接温度过低或传送带速度过快，。使熔融焊料的黏度过大1锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s1 根据pcb尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度1 焊剂活性差或比重过小1更换焊剂或调整适当的比重1 焊盘、插装孔、引脚可焊性差1提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中1 焊料中锡的比例
