模块的冷却是通过主动关断负载电流以及使用外部散热措施来实现的。典型的是使用水冷散热器，但空气冷却系统也较常用。试验装置能在加热阶段停止水流，待进入冷却阶段后再重新打开水流。通过功率循环，能对绑定线的连接以及焊接处的疲劳特性进行研究。
除由超出IGBT模块的电气规范(如过电压和/或过电流)所引起的损害外，还会出现其它一些故障机制。下面将探讨在功率循环、热循环、机械振动或机械冲击试验中出现的一些典型的故障模式。
热循环和特定的热冲击试验能揭示出系统焊锡层(即位于基板和被称作陶瓷衬底的直接键合铜，即DCB之间)的耐久度信息。铜基板和Al2O3陶瓷的标准材料组合在经过600个热冲击试验循环后，系统的焊锡层出现了分层现象。这一试验结果反映出所选材料具有不同的热膨胀系数(CTE)。两种材料的热膨胀系数相差越大，它们对于中间层(即焊锡层)的机械应力就越大。
图2给出了不同材料的热膨胀系数。我们的目标是选用热膨胀系数差别尽可能小的材料来进行组合。但另一方面，并不是每种材料都是首选的，即使它们的热膨胀系数十分匹配，因为材料本身的成本可能会太高，或者在生产过程中难以被加工或加工成本太高。
功率循环所引起的故障模式一般位于绑定线的连接位置。通常为绑定线剥离和/或芯片顶部的铝金属化重建。在某些情况下，还能观察到绑定线跟部出现裂缝。机械和热效应会不断地造成绑定线发生移动，从而引发裂缝，终材料疲劳会导致绑定线本身出现故障。除功率模块的内部部件外，其外壳也会被外部的极端环境和/或工作条件所损坏。例如出现外壳框架的破裂。
