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铜镍硅合金C70250 詳細參數
化学成分 NSMgCu:残
质 别 TM02,TM03,TM04,TM04S,TR02
抗拉强度 650N/m㎡~840N/m㎡ 导电率 45%IACS以上
延展率 15%以下 硬度 190HV~275HV
性质与用途
性质：是一种高可靠度且高性能的铜合金。特别是的，应用温度时效处理。
这个效果 就像是再次压延，使材料变的更有硬度及强度，同时又增加导电率及
延伸率
用途:可应用在信号及电力两者中的电气接解部份、弹簧、开关、插座、接头
及连接器，也非常适合应用在汽车端子及IC导线架材料上。在连接器应用上常常
是电镀锡。
JIS標准公差
.
厚度公差
.厚度范圍(mm）公差(mm)
0.10~0.33 ±0.010
0.34~0.405 ±0.015
0.5~0.95 ±0.020
1.00~1.20 ±0.025
1.30~1.47 ±0.030
1.50~2.50 ±0.040
.
＊厚度公差默認為JIS標准公差，如有特殊要求請與我司聯絡。
