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Cores半导体平整度测量/共面性翘曲测定仪Core9037a特点：
· 利用本装置可以在加热状态下进行“表面贴装元器件的共面性和翘曲测定”及“印刷电路板形状测定”
· 通过将温度曲线设定为“制造回流曲线”，可以从部件和电路板两方面探寻制造过程中产生不良的原因
· 并且，通过设定“解析温度曲线”，可以在对部件和电路板进行设计开发时，对温度形状特性进行解析和验证
· 装置中配备有2个传感器，能够利用适于测定对象的传感器进行准确而高速的测定，同时，其测定对象也可涵盖从电子元器件至A4尺寸电路板的广泛范围
Core9037a共面性/翘曲测定仪Cores半导体平整度测量规格参数：
电源 AC 200V±Hz 单相
消耗电力 约8000VA
驱动轮 2轴(x-y5相步进马达
变位传感器1 1 光源、波长 半导体激光 红色，670mm
分辨率 0.3μm
点径 7μm
变位传感器2 2 光源、波长 半导体激光 红色，650mm
分辨率 0.8μm
点径 50μm
供给气体压力 0.6Mpa~0.9Mpa
气体消耗量 400L/min
重置 主机单元：约200kg
监视器单元：约60kg
外形尺寸 主机单元：W110xD800xH1360 (mm)不含突起部分
控制单元监视器单元：W480xD640xH1280 (mm)不含突起部分
使用周围温度 25℃±3℃
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