Cu-ETP是高导铜，有较好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。但含降低导电、导热性杂质较多,含氧量较T2更高，更易引起“氢病”,不能在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
化学成份：
铜+银 Cu+Ag：≥99.70
锡 Sn ：≤0.05
铅 Pb：≤0.01
镍 Ni：≤0.2
铁 Fe：≤0.05
锑 Sb ：≤0.005
硫 S ：≤0.01
砷 As ：≤0.01
铋 Bi：≤0.002
氧 O：≤0.1
注：≤0.3(杂质)
力学性能：
抗拉强度 σb (MPa)：≥210
