该胶贴以美纹纸为基材，单面涂布高性能有机硅压敏胶而成。具有优异的耐高温性，不残胶性和耐溶剂性能！
用 途：主要应用于PCB板的电镀和焊接，用于防止电镀液渗入电子零件，防止电镀液飞沫和蒸汽等污染被动原件，以及电路面焊接时遮蔽端子部件；确保把电子零件封装到基板上时的焊接处理工序中耐焊性，耐溶性以及密封性。即使在焊接、研磨、烘干、电镀这样严酷的条件下也能与电路板精密贴合，使用后几乎能够无残胶剥离。
规格：异形规格可定制
厚度：0.2mm
粘功能：在使用时无需贴合其它影响自身导热性能的胶粘品。
特 性：耐高温、耐高压、导热、阻然、避震、绝缘、填充等。
用 途：电源电器、电子设备、电力机械、汽车、军工等。
本产品规格可按客户需求自选定制。
