CuPb15Sn8化学成份
铜 Cu :其余
锡 Sn :7.0~9.0
锌 Zn:≤2.0(不计入杂质总和)
铅 Pb:13.0~17.0
磷 P:≤0.10(杂质)
镍 Ni:≤2.0(不计入杂质总和)
铝 Al:≤0.01(杂质)
铁 Fe:≤0.25(杂质)
锰 Mn:≤0.2(杂质)
硅 Si :≤0.01(杂质)
锑 Sb :≤0.5(杂质)
硫 S :≤0.10(杂质)
注:杂质总和≤1.0
抗拉强度 σb (MPa):≥200
屈服强度 σ (MPa):≥100
伸长率 &deltage;6
硬度 :≥635HB(参考值)
热处理规范
:加热温度1200~1250℃;浇注温度1150~1200℃。
铜合金板材厚度（mmnbsp至400厚。
宽
长
铜卷材（MM0
铜卷宽（MM00，1000
铜线材，铜合金棒材（MM）：直径
nbsp0
六角铜棒：对角边长：4.75 42 等等
