沙井IC盖面

  • 发布时间:2018-09-26 11:37:22,加入时间:2018年03月14日(距今2260天)
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激光打标加工。可以加工的IC封装有DIP、SOP、BGA、QFP、QFN、SSOP、SOT、TO、FLASH、SDRAM、PLCC等各种系列及各种不规则封装,

去掉原有的标识再打上所需的型号及LOGO,以保护产品的设计方案,防止技术泄密,提高抄板难度,我们引进和进口激光打标机多台。

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