深圳长期大量回收ACF胶，收购日立ACF，回收索尼ACF，回收会明ACF。
型号如下：
日立系列： AC-7106u-25 AC-7206U-18 AC-7246
COG : AC-8955YW-23 AC-
PCB : AC-2051 AC-2056R-35 MF331
索尼系列： COG: CP6920F CP6920F3 CP6020 CP8830IH4
CP9731 CP5420 CP2420 CP4920DG
PCB : CP9143
会明系列：TGP20520AG-25
要求：全新原包，保质期在两个月以上。
回收数量不限，地区不限，型号不限，规格不限，现金支付，上门收货，欢迎新老客户来电咨询。
用的。
对工艺要求
1)机械强度要求
1.黏着强度;2.可靠度要求;
2)电气性质要求
1.适用电压,电流大小;2.绝缘阻抗;3.接续阻抗
3)ACFthickness:15~45mm
4)Slittingwidth:1.5~3.5mm
5)Lengthm
ACF发展概况
ACF的组成主要包含导电粒子(微粒的金球)及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分。金球按一定的比例分布在环氧树脂当中。金球的组成是这样的：金球的最里面是有机塑料球体，第二层是镍，第三层是金。也就是说金包着镍，镍包着塑料。通常这种各向异性导电胶除了环氧树脂、金球以外其中还与另外一种或几种催化剂混合在一起。在特定的温度条件下它会加速反应，在短暂的时间内形成固态（化学反应当中产生一种氨气体）。所以这种各向异性导电胶只能在特点的低温条件下保存。低温保存不是保证它不会化学反应而是延时反应时间而已。使用时先将上膜（CoverFilm）撕去，将ACF胶膜贴附至Substrate的电极上连接，其中尤以驱动IC相关应用为大宗。举凡TCP(驱动电路柔性引带)/COF封装时连接至LCD之OLB（OuterLeadBonding）以及驱动IC接着于TCP/COF载板的ILB（InnerLeadBonding）制程，亦或采COG封装时驱动IC与玻璃基板接合之制程，目前均以ACF导电胶膜为主流材料。
本公司专业回收ACF胶，回收日立ACF胶，求购索尼ACF胶，热烈欢迎全国各地有资源的朋友来电咨询详谈合作。
