HCB-3549电子零件组装专用胶粘剂
产品描述
华诚邦科技PUR 热熔胶 HCB-3549是固含量为 100%的单组分聚合型热熔胶。该产品常温下为固体。
加热施胶，涂胶完成后，该产品将和周围环境的湿气反应产生强的粘接力，反应过程中
不需要附加加热。
产品特性
•100%固含量。
•高粘度。
•适用于塑料、金属的粘接。特别适用于苹果手机TP（pc+50%GF）玻纤加尼龙料粘接
•较低的上胶温度（110℃-120℃）
。
•良好的耐热性和耐溶剂性能。
•良好的耐磨性。
•良好的耐水性。
•良好的耐高、低温性能。
产品应用
适用于粘接各种塑料。
适用于粘接镜头、箱体组装的小接头等领域。
适用于电子领域的粘接。
粘度（Brookfield HBTD 10rpm）120℃： 4000±1000cp
140℃： 2500±1500cp
开放时间 Ф4mm: 65s
90μm film: 12mins
施胶温度： 110℃-120℃
应用指导
施胶表面应洁净、干燥、无油。由于塑料材料表面经常会残留有脱模剂成分，如对塑料
的粘接不够牢固时，建议对塑料表面使用溶剂擦拭或打磨等表面处理方法进行处理。
本品使用温度是 110℃-120℃，使用应按照专业的熔胶设备要求进行。
包装
塑料针筒30ml
开放时间与胶体固化
开放时间与涂胶方法，涂胶数量，粘接材料有关。
完全固化时间与空气的温度、湿度、被粘接物的材质和胶层的宽度厚度有关。
储存
需要在密封状态下储存，温度为 16-27℃，保质期 6 个月。
注意：在潮湿的空气或环境中，将加速该产品的固化，固化后的胶粘剂将不能被熔化。
声明：
