应用：
产品广泛用于电器、电子、电力、汽车、通讯、五金等行业，如变压器铜带、引线框架材料带、射频电缆带、太阳能光伏铜带、高炉用铜冷却壁板、含银无氧铜板、电子接插件铜带、模具电极铜板、乐器铜板等。
化学成份：
铜Cu：余量 锡Sn：≤0.2 锌Zn：≤0.6 铅Pb：≤0.05 铅Pb：≤0.05 硼P：≤0.1 镍Ni：5.0～6.5 铝Al：10.0～11.5 铁Fe：5.0～6.5 锰Mn：≤0.5 硅Si：≤0.2 注：≤1.5(杂质)
力学性能：
材料状态：H
合金标记：C7521R-H
拉力试验：厚度/mm：≥0.2-≤5
抗拉强度/Mpa：≥540伸长率/%：≥3
弯曲试验：厚度/mm：≤1.6
弯曲角度：未测内侧半径：厚度的2倍
弹性极限值试验：厚度/mm：未测
弹性极限值KB0.075/Mpa：未测
硬度试验：厚度/mm：≥0.15维氏HV(≥0.5)：≥150
热处理规范：
铸造温度1170℃;退火温度700～750℃;轧制热加工温度950～970℃;消除内应力的低温退火温度250℃
