特性及适用范围：有良好的导电.导热.耐蚀和加工性能，可以焊接和纤焊。含降低导电.导热性的杂质较少，微量的氧对导电.导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370°）还原性气氛中加工（退火.焊接等）和使用化学成分
1化学成分：
化学成分：Cu+Ag:99.90 Bi:0.001 Sb:0.002 As:0.002 Fe:0.005 Pb:0.005 S:0.005 cu-etp
力学性能 抗拉强度：(Rm/MPa)≥295洛氏硬度：（HRF)≥65 伸长率：（%）≥3
CU-ETP铜指的是铜银合金，其中铜的铜+银元素含量>99.9O即可，对磷元素没有要求.
电导率56以上，电阻<
产品特性及适用范围
产品特性：有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能，可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少，微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如>370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。
产品使用场合：：用作导电、导热、耐蚀器材。如电线、电缆、导电螺钉 、化工用 蒸发器、贮藏器及各种管道。
产品力学性能
试样尺寸：厚度≥0.2
抗拉强度σb(Mpa)：≥195
维氏硬度：≤70HV
机械性能备注
带材的室温拉伸力学性能
产品交货状态铸造方法
交货状态：硬（Y)
产品热处理规范及金相组织
热处理规范：热加工温度900～1050℃；退火温度500～700℃；冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。
