LG Innotek UV CHIP LEUV-V625A6 405nm 紫外芯片
1.特点
•AlGaN / InGaN基薄膜垂直LED芯片技术
•高亮度和高效率
•具有金属合金支持的出色的热管理能力
•兼容银环氧树脂，焊膏，焊料预制件。
•使用寿命长
•朗伯辐射
2.应用
•UV固化系统
•UV检测系统
•工业机器视觉系统
•光刻系统
3.机械尺寸
•芯片尺寸：1100×1100±50μm
•P-N结大小：1052 x 1052±50μm•总厚度：130±20μm
•焊盘：160±20μm
•背面镀金
