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进入90年代以后，人们对能源、电子和环境保护更加重视，对电力工程、电子器件等用的磁性合金的研制和开发也紧紧围绕这几个中心在开展。如在电力方面，正在开发铁损小于铁基非晶合金带的三次再结晶极薄的取向硅钢片。为了克服0.5%Si硅钢片的加工困难问题，也正在进行生产工艺的研究。在电子方面，愈来愈向高频、小型化方向发展，开发了极薄的钴基非晶态合金带和丝、超微晶合金等。软磁薄膜制作的高密度磁记录介质及集成化元件磁介质，也引人注目。今后软磁合金的开发将继续朝着控制其微结构方向进行，以不断提高磁性能。软磁合金将以更低的损耗，在更高的频率下使用，从而大大提高产品的功能。
软磁合金1J30 1J31 1J32 1J34 1J36 1J38 1J41 1J42 1J46 1J47 1J50 1J51 1J52 1J68 1J54 1J64 1J65 1J67 1J76 1J86 1J82 1J83 1J116 1J117
