产品特点：
C19210 C19400
抗拉强度：420Mpa
硬度：HV
导电率：导电率>80%IACS
高软化点：470℃以上
耐蚀性好
膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装 强度：抗拉强度高达550Mpa
硬度：HV120-155
导电率：导电率>60%IACS
高软化点：470℃以上
耐蚀性好
膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装
焊接性能良好
高硬高导高软化铁青铜板带
产品名称 ASTM/CAD
美标 EN
欧准 JIS 日标 GB/QB 国标 特性 用途
高硬高导高软化铁青铜板带 C19210 CuFe0.1P KFC QFe0.1 优良的冷加工性能，中等强度高导电性能，具有优良的电镀、热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊。 主要用于集成电路、微电子、计算机等行业，在集成电路内部起着支撑芯片、连接电路和散热的作用，是集成电路的关键部件，产品受到高端市场的青睐。
C19400 CuFe2P QFe2.5 良好的冷加工性能，中等强度中等导电性能，良好的电镀性能，优良的热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊。
少量加入稀土可以细化铜铁合金，铜和铁的融化温度相差不大，都在1200度左右，它们完全可以相容。具有优良的导电性、导热性、延展性和耐蚀性，结合了铜和铁的优点。C7701P-3/4H C7701R-1/2H C7701P-1/2H C7701R-1/4H C7701P-1/4H C7701R-O C7701P-O C7541R-SH C7541P-SH C7541R-EH C7541P-EH C7541R-H C7541P-H C7541R-3/4H C7541P-3/4H C7541R-1/2H C7541P-1/2HC7541R-1/4H C7541P-1/4H C7541R-O C7541P-O C7521R-SH C7521P-SH C7521R-EH C7521P-EH C7521R-H C7521P-H C7521R-3/4H C7521P-3/4H C7521R-1/2H C7521P-1/2H C7521R-1/4H C7521P-1/4H C7521R-O C7521P-OC2801R-EH C2801P-EH C2801R-H C2801P-H C2801R-3/4H C2801P-3/4H C2801R-1/2H C2801P-1/2H C2801R-1/4H C2801P-1/4H C2801R-O C2801P-O C2680R-SH C2680P-SH C2680R-EH C2680P-EH C2680R-H C2680P-H C2680R-3/4H C2680P-3/4H C2680R-1/2H C2680P-1/2H C2680R-1/4H C2680P-1/4H C2680R-O C2680P-O C2600R-SH C2600P-SH C2600R-EH C2600P-EHC2600R-H C2600P-H C2600R-3/4H C2600P-3/4H C2600R-1/2H C2600P-1/2H C2600R-1/4H C2600P-1/4H C2600R-O C2600P-O C1220R-H C1220P-H C1220R-1/2H C1220P-1/2H C1220R-1/4H C1220P-1/4H C1201R-H C1201P-H C1201R-1/2H C1201P-1/2H C1201R-1/4H C1201P-1/4H C1201R-O C1201P-O C1100R-H C1100P-H C1100R-1/2H C1100P-1/2H C1100R-1/4H C1100P-1/4H C1100R-O C1100P-O C1020R-H C1020P-H C1020R-1/2H C1020P-1/2H C1020R-1/4H C1020P-1/4H C1020R-O C1020P-O、
