一、产品简介
薄膜集成电路是指将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线，全部用厚度在１微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。并采用薄膜工艺在玻璃或陶瓷基片上制作电路元、器件及其接线，并加以封装而成。
二、产品特点及运用
产品特点为:将电阻、电容数值控制较精确，且数值范围宽，但集成度不高。主要用于线性电路。
三、产品参数（供参考）
种类：氧化铍（BeO）
纯度:99.5%
介电常数：6.5IMHZ
导热率（TC）:270W/m.K
表面粗糙度：＜Ra(um)
耗损因数（DFMHZ
基片常规厚度：0.127±0.025mmplusmn;0.025mmplusmn;0.50mmplusmn;0.050mmplusmn;0.050mmplusmn;0.050mmplusmn;0.050mm
注：以上参数可根据客户要求来定制，详情请与我们联系！！
四、制作工艺及产品构成
A、薄膜工艺包括蒸发、溅射、化学气相淀积等。更多的实用化的薄膜集成电路采用混合工艺，即用薄膜技术在玻璃、微晶玻璃、镀釉和抛光氧化铝陶瓷基片上制备无源元件和电路元件间的连线，再将集成电路、晶体管、二极管等有源器件的芯片和不使用薄膜工艺制作的功率电阻、大容量的电容器、电感等元件用热压焊接、超声焊接、梁式引线或凸点倒装焊接等方式，就可以组装成一块完整的集成电路。
B、薄膜集成电路中的有源器件，即晶体管路 ，有两种材料结构形式：一种是薄膜场效应硫化镉或硒化镉晶体管，另一种是薄膜热电子放大器。
五、深圳德平电子有限公司
深圳德平电子有限公司是一家从事射频器件研究开发与生产的专业厂家。公司技术力量雄厚，拥有先进的检测设备，完善的生产工艺，具备根据客户的不同需求进行开发和生产的能力。我们的产品致力于网络通讯、专业研制生产射频大功率电阻，圆柱微波电阻，法兰终端负载电阻，同轴衰减片，滤波连接器，穿心电容等高科技领域。
公司自2012年成立以来，凭着过硬的研发技术和可靠的产品质量，以“质量”为经营理念,良好的专业素质、高度的敬业精神和规范化的管理为基础，不断拓展企业规模、增强企业实力，建立了良好的企业环境。产品广泛应用于负载、衰减器、隔离器、环形器等微波产品的生产。并已通过了RHOHS环保检测认证，以完善的服务，良好的信誉，取得了长足的进步与发展。赢得了广大客户需求和信赖。
