产品特点：
C19210 C19400
抗拉强度：420Mpa
硬度：HV
导电率：导电率>80%IACS
高软化点：470℃以上
耐蚀性好
膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装 强度：抗拉强度高达550Mpa
硬度：HV120-155
导电率：导电率>60%IACS
高软化点：470℃以上
耐蚀性好
膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装
焊接性能良好
高硬高导高软化铁青铜板带
产品名称 ASTM/CAD
美标 EN
欧准 JIS 日标 GB/QB 国标 特性 用途
高硬高导高软化铁青铜板带 C19210 CuFe0.1P KFC QFe0.1 优良的冷加工性能，中等强度高导电性能，具有优良的电镀、热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊。 主要用于集成电路、微电子、计算机等行业，在集成电路内部起着支撑芯片、连接电路和散热的作用，是集成电路的关键部件，产品受到高端市场的青睐。
C19400 CuFe2P QFe2.5 良好的冷加工性能，中等强度中等导电性能，良好的电镀性能，优良的热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊。
少量加入稀土可以细化铜铁合金，铜和铁的融化温度相差不大，都在1200度左右，它们完全可以相容。具有优良的导电性、导热性、延展性和耐蚀性，结合了铜和铁的优点。EFTEC3-1/2H、CH、CH、SNDC-1/2H、TAMAC2-1/2H、HCL-12S-1/2H、TAMAC4-1/2H、KFC-1/2H、DK-3-1/2H、CH、TAMAC194-1/2H、KLF194-1/2H、OLIN194-1/2H、CAC15-1/2H、CH、TAMAC5-1/2H、CH、EFTEC8-1/2H、CH、EFTEC45-1/2H、CH、CH、EFTEC64-1/2H、EFTEC64T-1/2H、NFC11-1/2H、YCC(CH、NK120-1/2H、MZC1-1/2H、CH、NB105-1/2H、CH、CH、NB109-1/2H、NIPZ-1/2H、DK10-1/2H、OLIN195-1/2H、CH、MSP1-1/2H、CH、CAC16-1/2H、CH、OLINH、CH、KLF4-1/2H、CH、KLF5-1/2H、CH、MF202-1/2H、CH、KLF7-1/2H、CH、FH、CH、FH、CH、KAH、CH、CH、HPTC-1/2H、CH、NKT180-1/2H、YCuT-M-1/2H、YCuT-F-1/2H、MX96-1/2H、MX215-1/2H、
EFTEC23Z-1/2H、EFTEC97-1/2H、EFTEC98S-1/2H、EFTEC820-1/2H、M702S-1/2H、M702U-1/2H、MAX251-1/2H、MAX251C-1/2H、MAX375-1/2H、CH、CH、CH、CH、CH、NKC388-1/2H、NKC286-1/2H、NKCH、NKC164-1/2H、NKC164E-1/2H、CH、CAC60-1/2H、CAS70-1/2H、KA250-1/2H、CH、CH、CH、CH、NKC286S-1/2H、NKCH、NKB083-1/2H、NKB032-1/2HH、
EFTEC3-1/4H、CH、CH、SNDC-1/4H、TAMAC2-1/4H、HCL-12S-1/4H、TAMAC4-1/4H、KFC-1/4H、DK-3-1/4H、CH、TAMAC194-1/4H、KLF194-1/4H、OLIN194-1/4H、CAC15-1/4H、CH、TAMAC5-1/4H、CH、EFTEC8-1/4H、CH、EFTEC45-1/4H、CH、CH、EFTEC64-1/4H、EFTEC64T-1/4H、NFC11-1/4H、YCC(CH、NK120-1/4H、MZC1-1/4H、CH、NB105-1/4H、CH、CH、NB109-1/4H、NIPZ-1/4H、DK10-1/4H、OLIN195-1/4H、CH、MSP1-1/4H、CH、CAC16-1/4H、CH、OLINH、CH、KLF4-1/4H、CH、KLF5-1/4H、CH、MF202-1/4H、CH、KLF7-1/4H、CH、FH、CH、FH、CH、KAH、CH、CH、HPTC-1/4H、CH、NKT180-1/4H、YCuT-M-1/4H、YCuT-F-1/4H、MX96-1/4H、MX215-1/4H、
