保温：BAS无机轻质芯材具有优良的保温性能，导热系数低，整板传热系数为0.5—0.8 w/m2k，满足屋面保温设计要求。
防水：采用专用防水耐磨涂层作为板材表面自带的防水层，且可根据需要在其上附加其它各种防水作法，形成天基板屋面多道设防的复合防水体系。
防火隔热：在标准荷载作用下，耐火极限为2小时，燃烧过程中不爆裂，不放出任何有毒气体，无异味，无烟气，既具有优良的耐火性能，又符合现代建筑的环保要求。在防火实验中，当板底900℃高温烘烧时，板背温度仅为50℃，表明天基板优良的隔热性能。
抗震：轻质板材有利于建筑抗震，配合板材合理的抗震连接作法，能满足8度地震设防烈度要求。且地震发生时，板材造成的次生伤害小。
隔声：平均隔声量40db，具有优良的隔声效果。
泄爆：能用作建筑物的泄爆屋面。爆炸发生时，屋面板芯材粉碎，瞬间释放爆炸能量，既达到泄爆目的，又不会产生次生伤害。
节能、健康与环保：所用芯材全部为无机材料，无有毒有害物质，可添加资源综利用材料，材料可循环利用，是绿色环保产品。
