东莞市中赢电路有限公司，专注高精密线路板，品质有保障，交期更及时，价格美丽的PCB供应商
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性得到有效的保障，东莞市中赢电路有限公司给您军工的品质与PERFECK的服务
公司制程能力
FR4，22F，生益，高TG，94V0，94HB，CEM-1，铝基板
1-18层板厚，0.2BGA，0.15孔径，3/3线宽线距，
杂色板，喷锡，沉金，电金，沉银，沉锡，OSP，阻抗，
二阶盲埋孔，盘中孔，树脂塞孔
在加厚镀铜工艺过程中，必须经常性的对工艺参数进行监控，往往由于主客观原因造成不必要的损失。要做好加厚镀铜工序，就必须做到如下几个方面：
1、根据计算机计算的面积数值，结合生产实际积累的经验常数，增加一定的数值；
2、根据计算的电流数值，为确保孔内镀层的完整性，就必须在原有电流量的数值上增加一定数值即冲击电流，然后在短的时间内回至原有数值；
3、基板电镀达到5分钟时，取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整，全部孔内呈金属光泽为佳；
4、基板与基板之间必须保持一定的距离；
5、当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时，在取出基板期间，要保持一定的电流数量，确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗；
1、检查工艺文件，阅读工艺要求和熟悉基板机械加工兰图；
2、检查基板表面有无划伤、压痕、露铜部位等现象；
3、根据机械加工软盘进行试加工，进行首件预检，符合工艺要求再进行全部工件的加工；
4、准备所采用用来监测基板几何尺寸的量具及其它工具；
5、根据加工基板的原材料性质，选择合适的铣加工工具（铣刀）。
