铜箔软连接的生产工序：
1、领料：原材料一般分为硬态和软态两种型号，即T2y和T2m
按照客户及工艺要求选用相应的原材料：
（1）一般表面选用内外贴T2y 0.1mm、0.15mm，T2m 0.2mm、0.3mm，内层选用T2m 0.05mm-0.1mm或全部选用T2m 0.2mm-0.5mm，也可选用T2y0.03mm-0.1mm，如果内层选用T2y mm或T2m 0.05mm时，表面内外各贴2-3片T2y 0.1mm
（2）内层选用时，表面内外贴一片化学镀镍电镀银或化学电镀镍
（3）选用0.2mm或0.2mm以上的铜带时，通常用T2m 0.2mm或0.2mm以上的软带，表面无需增加其他铜带
2、下料：根据工件的大小、加工难易度和精度要求，选用下料方式：
（1）绕制，T2y 0.1mm厚度≤4mm,T2y 0.05mm厚度≤6mm,宽度10-60mm，易产生废料，但效率高，适合1人焊接（等长、不等长都可以）
（2）设备裁切，根据工艺要求，裁切等长或不等长（要求精度较高的工件）
3、焊接：焊接工序是铜箔软连接生产工序中的关键工序，焊接质量的优劣将直接影响下面工序的加工。（如：平头打磨、磨头、钻孔、抛光及电镀等）也会影响导电系统的正常运行及其安全性和使用寿命（如：通电发热、爆炸、表面铜箔过流熔断、起电弧等）。
