人若志趣不远，心不在焉，虽学不成。
无论你处于多么卑微的状态，只要你有梦想，就能过上有尊严的生活。
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耐壓測試 – BREAKDOWN (絕緣崩潰) / FLASHOVER(電氣閃絡) / CORONA(電暈放電) 偵測技術
何謂耐壓不良 大部份的電氣安規標準敘述為 : "During the test, no flashover or breakdown shalloccur." 意指在耐壓測試中，不得有電氣閃絡或絕緣破壞發生。但現今絕緣失效(Failure)及放電
(discharge)已成為各類絕緣材料或耐壓零組件最重視的議題。由於放電與絕緣能力之間具有極高的相關性，所以放電偵測不僅是安全議題，更是控制產品品質的主要關鍵。
若依材料放電的性質來分類，放電可分為三種 : 電暈放電(Corona discharge)、火花放電(glow discharge)、電弧放電(Arcdischarge) 。
電暈放電(Corona Discharge) : 當材料承受較高電壓，電場強度相對較大，當此作用大於氣體之電離位能(Ionization Potential) 時，於材料表面氣體發生暫態離子化的現象，此時會有可見光出現以及溫升現象。
長期的電暈放電與溫升可能會造成材料的質變(Qualitative Change)，進而導致絕緣劣化(Insulation Deterioration) ，使得電壓耐受程度下降，最終發生絕緣失效。上圖為電暈放電示意圖。
由於電暈放電會產生高頻的暫態放電，是可以用高頻電量量測的方式偵測。火花放電(Glow Discharge) 及電弧放電(Arc Discharge) : 絕緣材料內部或表面因高電壓產生電氣放電，待測物失去原有之絕緣特性，形成暫態或非連續性放電，嚴重者會導
致碳化導電通路產生或產品傷害。如右圖可知，瞬間暫態的放電並無法以漏電流量判定檢出不良，須以測試電壓或漏電流之變化率判定檢出不良。
因此電氣閃絡(Flashover/ARC)偵測為高壓測試不可或缺的檢視項目之一。
針對不同放電的性質，Chroma 19055 提供對應的放電特性偵測技術，包含Corona 電暈放電偵測 (選配)，ARC/Flashover 電氣閃絡偵測以及漏電流判定Breakdown(絕緣破壞)，這些功能可成為研發或品保單位在耐壓測試與分析時
防止產品測試時接觸失敗 - HFCC 高頻接觸檢查(專利申請中) & OSC 開短路偵測 (專利號254135)
在耐壓測試過程中若發生開路現象，會導致不良品誤判為良品 ; 若發生短路現象，可提早得知並篩選，減少對治具設備的傷害，節省測試成本。
一般耐壓測試產品皆呈電容性(Cx)，在正常狀態下可能在數十pF至數μF之間，一旦發生連接斷路則會在斷路界面形成微小電容量(圖3.2之Cc)，
一般低於10pF，而呈現整體電容量遠低於正常產品現象。而當待測物短路或接近短路時時則會呈現電容量遠高於正常現象。因此可利用電容量變化之上下限值判斷，減少產線接觸不良的問題發生。
HFCC (High Frequency Contact Check) 高頻接觸檢查功能是Chroma 新研發的接觸檢查技術。HFCC設計在AC/DC耐壓測試項目之中，當耐壓
測試進行時，一併檢查是否有接觸不良的問題。HFCC之測試頻率提高至約1MHz，可大幅提升接觸檢查的準確度，並有效提升產線生產效率。
OSC (open / short check) 開短路偵測功能為獨立的測試項目，在主要測試項目前加入OSC測項，可偵測出產品及測試線路連接是否有開路(接觸不良)或短路(待測物短路)的情形發生。
放電程度分析模式 (DISCHARGE LEVEL ANALYSIS, DLA)
被動元件的高壓耐受程度(withstanding voltage)決定於材料及製程。為提升元件的絕緣品質及能力，需要分析放電的程度，其包含Corona 電暈放電(Corona discharge)、電氣閃絡(Flashover)及絕緣破壞(Breakdown)的耐受程度。
Chroma 19055 耐壓分析儀新增放電程度分析模式 (Discharge Level Analysis, DLA) 。經由設定爬升的啟始電壓、結束電壓、次數及時間，進行放電程度分析。
放電程度分析模式 (DLA)提供三階段判斷方式，可設定電暈放電檢測(Corona limit)、電氣閃絡檢測 (Flashover, ARC)、絕緣崩潰檢測(Breakdown, high limit)。
當測試中有不良出現時，19055會依放電模式的限制值，显示出耐壓強度(withstanding voltage)，其分別代表電暈放電啟始電壓(Corona discharge Start Voltage, CSV)、電氣閃絡啟始電壓(Flashover Start
Voltage, FSV)以及絕緣崩潰電壓(BreakDown Voltage, BDV) 。藉由這些測試結果，研究人員可以對產品進行分析與研究，針對元件絕緣較弱的部份進行改善。
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