，得到显著的提升，并不需要在波峰焊设备上设定更多的选项1而且对所有生产设备而言，检查每个工程数据的真实准确性也是很重要的，---的方法是在购买前用机器先运行一下板子1 折叠编辑本段对策 焊料不足 产生原因 预防对策 波峰焊 波峰焊 pcb预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低1预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s1 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出1插装孔的孔径比引脚直径大mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)1 细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪1焊盘设计要符合波峰焊要求。金属化孔质量差或助焊剂流入孔中1反映给印制板加工厂，提高加工质量1 波峰高度不够1不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡1波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处1 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气1印制板爬坡角度为3-7° 焊料过多 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大1锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s1 根据pcb尺寸，是否多层板，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度1 焊剂活性差或比重过小1更换焊剂或调整适当的比重1 焊盘、插装孔、引脚可焊性差1提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中1 焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高(cu<使熔融焊料的黏度增加，流动性变差1锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料1 焊料残渣太多1每天结束工作后应清理残渣1 锡丝 pcb预热温度过低，由于pcb与元器件温度偏低，与波峰接触时溅出的焊料贴在pcb表面而形成1提高预热温度或延长预热时间1 印制板受潮1对印制板进行去潮处理1 阻焊膜粗糙，厚度不均匀1提高印制板加工质量1 漏焊(虚焊)<粗糙，粒状,光泽差，流动性不好> 名词解释:凡是在钎接时连接界上未形成适宜厚度的铜锡合金层1 漏焊(虚焊)形成原因: 1.钎接温度低热量供给不足1 钎料槽温度低--夹送速度过快--设计不良1 2.pcb或元件器引线可焊性差1 被接合的基本金属体氧化污染--钎料温度过高--钎料温度偏低--焊接时间过长1 3.钎料未凝固前焊接处晃动1 4.流入了助焊剂1 漏焊(虚焊)解决方案: 。.焊接前洁净所有被焊接表面1确保可焊性1 2.调整焊接温度1 3.增强助焊剂活性1 4.合理选择焊接时间1 5.改善储存条件缩短pcb和元器件的储存时间1 冷焊 冷焊名词解释:波峰焊后焊点出现溶涌状不规则的角焊缝，基体金属盒钎料之间不润湿或润湿不足，甚至出现裂纹1 由于传送带震动，冷却时受到外力影响，使焊锡紊乱1检查电机是否有故障，检查电压是否稳定1传送带是否有异物1 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大1使焊点表面发皱1锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s1温度略低时，传送带速度应调慢一些1 冷焊形成原因: 1.钎料槽温度低1 2.夹送速度过高，焊接时间短1 3.pcb在正常焊接时由于热容量大的元件的引脚焊点累积不到足够得热量1 冷焊解决方案: 1.调高钎料槽温度1 2.降低夹送速度，焊接时间控制在3-5s1 3.调高预热温度，减少预热区到钎料槽时pcb的热冲击1 焊点拉尖 电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触1因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右1波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处1插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm1 助焊剂活性差 更换助焊剂。插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量达1插装孔的孔径比引脚直径mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)1 拉尖特点: 拉尖有金属光泽呈细尖状 钎料槽温度低 夹送速度过快1 拉尖有圆，短，粗而五光泽状态时1 钎料温度高，速度快1 尖形成原因: 1.焊盘被氧化 2.助焊剂用量少1 3.预热不当1 4.钎料槽温度低1 5.夹送速度，焊接时间过长1 6.pcb压波深度过大1 7.铜箔太大，pcb太小1 8.助焊剂不合适或变质1 9.钎料纯度不适1 10.夹送倾角不适1 拉尖解决方案: 1.净化被焊表面1 2.加大助焊剂喷量1 3.适当调整预热温度deg; 4.适当调整锡炉温度deg; 5.加快夹送速度，减少焊接时间11.01.5m/min 6.调整波峰高度1 7.更改pcb焊盘设计1 8.更换助焊剂1 9.更换钎料1 10.更改夹送倾角1 空洞 空洞形成原因: 1.孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎100%出现空穴现象 2.pcb打孔偏离了焊盘中心1 3.焊盘不完整1 4.孔周围有毛刺或被氧化1 5.引线氧化，脏污，预处理不良1 空洞解决方案: 1.调整孔线配合1 2.提高焊盘孔的加工精度和质量1 3.改善pcb的加工质量1 4.改善焊盘和引线表面洁净状态和可焊性1 焊料球(珠) pcb预热温度过低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉，焊接时造成焊料飞溅1提高预热温度或延长预热时间1 溅锡球(珠)形成原因: 1.pcb在制造或储存中受潮1 2.环境湿度大，潮气在多缝的pcb上凝聚，厂房内又未采取验潮措施1 3.镀层和助焊剂不相溶，助焊剂选用不当1 4.漏涂助焊剂或涂覆量不合区。助焊剂吸潮夹水1 5.阻焊层不良，沾附钎料残渣1 6.基板加工不良，孔壁粗糙导致槽液积聚，pcb设计时未做分析1 7.预热温度不合适1 8.镀银件密集1 9.钎料波峰状选择不合适1 溅锡球(珠)解决方案: 1.更改pcb储存条件，降低受潮1 2.选用合适的助焊剂1 3.助焊剂喷均匀，提高预热温度1 4.更改pcb设计方案，分析受热力均匀情况1 5.开平波---pcb焊点1 气孔(气泡/针孔) 焊料杂质超标，al含量过高，会使焊点多空1更换焊料1 焊料表面氧化物，残渣，污染严重1每天结束工作后应清理残渣1 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气1印制板爬坡角度为3-7° 波峰高度过低，不利于排气1波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处1 气孔(气泡或针孔)形成原因: 1.助焊剂过量或焊前容积发挥不充分1 2.基板受潮1 3.孔位和引线间隙大小，基板排气不畅1 4.孔金属不良1 波峰焊接时被加热基体的热容量很大，虽然焊接已结束，但尚未冷却，由于热惯性，温度仍然上升。此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体仍然继续膨胀，挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔1 气孔(气泡或针孔)解决方案: 1.加大预热温度，充分发挥助焊剂1 2.减短基板预存时间1 3.正确设计焊盘，确保排气通畅 4.防止焊盘金属氧化污染1 润湿不良<表面严重污染而导致可焊性不良的极端情况下1同一表面会同时出现非润湿和半润湿共存状态>一、钨（纯钨，钨钢，钨铜，钨铁，高比重，钨绞丝，钨粉，碳化钨粉末，硬质合金磨削料，桌面料，钨泥等一切含钨废料）
二、碳化钨辊环、硬质合金刀片、铣刀、球齿、截齿、一字矿山、钉锤、轧辊、钻头（PCD钻头，PCB微钻，白铁小钻头，牙轮钻头，高压风钻，潜孔钻，复合片等）。
数控刀，焊接刀，机夹刀，黄白切割料，合金密封环，拉丝模，直杆模，拔管模，辊环屑，辊环粉，合金针，合金棒等一切含钨废料。高速钢丝锥钻头等工具。
三、钼（纯钼，钼元件，钼丝，钼棒，钼粉，钼铁，钼靶材，钼催化剂，硅钼棒，钼罐等含钼废料）。
四、钴（钴板，钴片，钴粉，钴水，钴液，钴铬钨，钴铬钼，钴铬铁滑块，1J22，4J29，钴基焊丝焊条等含钴块料，刨花，粉末）。
五、钒（钒铁，钒氮合金，高钒料）。
六、镍（镍板，镍纸，镍粉，镍铁，镍铬合金，镍钨合金，镍钴合金）。
七、钛（钛棒，钛管，钛板，合金钛材料）铬铁，高铬合金等。
钽片，钽丝，钽粉，铌铁等铁合金。
八、铂（铂坩埚，铂漏板，铂铑丝，铑粉，钯金，铂铑钯催化剂等）。
九、稀土合金金属钕，镨钕合金，镧，铈，釔等。片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象1表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构，能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击1 pcb设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊1符合dfm设计要求 pcb翘曲，使pcb翘起位置与波峰接触不良1pcb翘曲度小于传送带两侧不平行，使pcb与波峰接触不平行1调整水平。波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊，虚焊1清
