LED插件的结构主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
支架
1、支架的作用：用来导电和支撑整个LED灯珠。LED插件
2、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。LED插件
3、支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。LED插件
银胶
1、银胶的作用：固定晶片和导电的作用。LED插件
2、银胶的主要成份：银粉占75-80%、EPOXY(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。
3、银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶放置长时间后，银粉会沉淀，如不搅拌均匀将会影响银胶的使用性能。
晶片
1、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要组成物料，是发光的半导体材料。
2、晶片的组成：晶片是采用磷化镓(GaP)、镓铝砷(GaAlAs)或砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)等材料组成，其内部结构具有单向导电性。
3、晶片的结构：焊单线正极性(P/N结构)晶片，双线晶片。晶片的尺寸单位：mil。晶片的焊垫一般为金垫或铝垫。其焊垫形状有圆形、方形、十字形等。
4、晶片的发光颜色：晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色(700nm)、深红色nm)、红色nm)、琥珀色nm)、黄色nm)、黄绿色nm)、纯绿色nm)、蓝色nm)、紫色nm)。
白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。
金线
1、金线的作用：连接晶片PAD(焊垫)与支架，并使其能够导通。
2、金线的纯度为99.99%Au;延伸率为2-6%，金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。
环氧树脂
1、环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色，亮度及角度;使Lamp成形。
2、封装树脂包括：A胶(主剂)、B胶(硬化剂)、DP(扩散剂)、CP(着色剂)四部份组成。其主要成分为环氧树脂、酸酐类(酸无水物 )、高光扩散性填料及热安定性染料。
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