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SAM30-401E-15各向异性导电性接合材料

  • 发布时间：2018-11-21 15:44:33,加入时间:2018年04月24日(距今2660天)
  • 地址:中国»上海»青浦:练塘镇章练塘路588弄15号1幢1层
  • 公司:上海衡鹏能源科技有限公司, 用户等级:普通会员 已认证
  • 联系：陈静静,手机:13901841523

TAMURA /倒装芯片导电胶特点：

·主要构成材料:「热硬化树脂」和「锡焊」

·性状：锡膏

·连接适用：FOB/FOF用途

项目                              SAM30-401E-15

式样 外观                        灰色

锡焊粒子 合金组成       Sn42/Bi58

      融点（℃）     139

      粒径（μｍ）   5-20

助焊剂成分 树脂型        树脂

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