,,所以很难被再利用1锡渣的产生有其必然性,也有规律性。,在生产作业中注意各方面程序是可以将其降到---的1 波峰焊时焊锡处于熔化状态,其表面的氧化及其与其它金属元素(主要是cu)作用生成一些残渣都是不可避免的,但是合理正确地使用波峰焊设备和及时地清理对于减少锡渣也是至关重要的1 一、严格控制炉温 对于sn63-pb37锡条而言,其正常使用温度为c1使用方要经常用温度计测量炉内温度并评估炉温的均匀性,即炉内四个角落与炉中央的温度是否一致,我们建议偏差应该控制在±5 oc之内1需要指出的是,不能单看波峰炉上仪表的显示温度,因为事实上仪表的显示温度与实际炉温通常会存在偏差1。这一偏差与设备制造商及设备使用时间均有关系1 solderbuy solderbuy 二、波峰高度的控制 波峰高度的控制不仅对于焊接质量非常重要,对于减少锡渣也有帮助1首先,波峰不宜过高,一般不应超过印刷电路板厚度方向的1/3,也就是说波峰顶端要超过印刷电路板焊接面,但是不能超过元器件面1同时波峰高度的稳定性也非常重要,这主要取决于设备制造商1从原理上讲,波峰越高,与空气接触的焊锡表面就越大,氧化也就越严重,锡渣就越多1另一方面,如果波峰不稳,液态焊锡从峰顶回落时就容易将空气带入熔融焊锡内部,加速焊锡的氧化1 三、清理 经常性地清理锡炉表面是必须的1否则,从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上,由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态,如此恶行循环也会导致锡渣过多1 solderbuy solderbuy 四、锡条的添加 在每天/每次开机之前,都应该检查一下炉面高度1先不要开波峰,而是加入锡条使锡炉里的焊锡达到1满状态1然后开启加热装置使锡条熔化1由于,锡条的熔化会吸收热量,此时的炉内温度很不均匀,应该等到锡条完全熔解、炉内温度达到均匀状态之后才能开波峰1适时补充锡条,有助于减小焊接面与焊锡面之间的高度差,即减小焊锡波峰与空气的接触面积,也能减小锡渣的产生1 五、豆腐渣状sn-cu化合物的清理 在波峰焊过程中,。印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解1而cu与sn之间会形成cu6sn5金属间化合物,该化合物的熔点在500oc以上,因此它以固态形式存在1同时,由于该化合物的密度为8.28g/cm3,而sn63-pb37焊锡的密度为8.80g/cm3,因此该化合物一般会呈现豆腐渣状浮于液态焊锡表面1当然,也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部1因此,排铜的工作就非常重要1其方法如下:停止波峰,锡炉的加热装置正常动作,首先将锡炉表面的各种残渣清理干净,露出---状的镜面状态1然后将锡炉温度降低至c(此时焊锡仍处于液态),而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟(帮助焊锡内部的cu-sn化合物上浮),然后静置3-5个小时1由于cu-sn化合物的密度较小,静置过后cu-sn化合物会自然浮于焊锡表面,此时用铁勺等工具即可将表面的cu-sn化合物清理干净1 上述方法可以排除一部分的铜1但是如果焊锡中含铜量太高,就要考虑清炉1根据生产情况,大约每半年或一年要清炉一次1 六、定期检测锡炉中锡的成分。 严格控制锡中不纯物含量;因为不纯物含量的增加会影响到锡渣的产生量. 折叠编辑本段引起锡渣多的原因 1.没有经常清理锡渣,使峰顶掉下来的含锡不能尽快进入炉中,而不是留在锡渣上面;加热不均匀,也会造成锡渣过多. 2.平时的清炉也是很关键的,长时间没有清炉,炉中的杂质含量偏高,也会造成锡渣过多的原因之一,还要定期清炉换锡,一般大约每半年换锡一次1 3.波峰炉的温度一般都控制得比较低,一般为 250℃±5℃(针对 63/37 的锡条来说),而这个温度是焊料在焊接过程中所要求的1基本要达到的温度,温度偏低,以致锡不能达到一个很好的溶解,在使用之时就会造成锡渣过多的情况1 4.是波峰炉设备的问题: 波峰太高,焊料从峰顶掉下来的时候,温度降低偏差比较大,焊料混合着空气冲进锡炉中造成于氧化和半溶解现象,导致锡渣的产生1 5.锡条的纯度也有关系,波峰炉一般都要求纯度高的锡条,杂质多的锡条在焊接时会造成锡渣过多1 6.波峰炉里锡使用时间过久,锡本身的---化能力在降低,造成氧化速度加快,从而影响到锡渣产生量增加。波峰焊专业回收:爱法/阿尔法锡条.锡线.锡膏.减摩303锡条.锡线.千住M705锡条.锡线.锡膏.阿米特/喜星LFM48锡膏、LFM48锡线、KOKI锡膏、TAMURA田村锡膏等。多年来,厦门回收公司秉着良好的商业信誉赢得了众多客户的信赖,并在业界获得很好的口碑!优质的服务,合理的价格竭诚为新老客户服务!
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