，却 → 切除多余插件脚 → 检查1 回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料。实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊1 波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺1以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害1于是促生了无铅工艺，采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度1 在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔(th)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊1从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点1基本的设备运行参数调整1 折叠编辑本段工艺过程 线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上1由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区1助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升pcb的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击1它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼1另外，由于双面板和多层板的热容量较大。因此它们比单面板需要更高的预热温度1 目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，1常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等1在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机1有效的热量传递方法1在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接1对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流1这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润1 对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波1这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(smd)焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形1在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能1 几种典型工艺流程 a1.1 单机式波峰焊工艺流程 。元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带(视需要)---插装元器件---印制板装入焊机夹具---涂覆助焊剂---预热---波峰焊---冷却---取下印制板---撕掉阻焊胶带-二-检验---辛l焊---清洗---检验---放入专用运输箱; b.印制板贴阻焊胶带---装入模板---插装元器件---吸塑---切脚---从模板上取下印制板---印制板装焊机夹具---涂覆助焊剂---预热---波峰焊(精焊平波和冲击波)---冷却---取下印制板---撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带---检验---补焊---清洗--检验---放入专用运输箱1 a1.2 联机式波峰焊工艺流程 将印制板装在焊机的夹具上---人工插装元器件---涂覆助焊剂---预热---浸焊---冷去口---切脚---刷切脚屑---喷涂助焊剂---预热---波峰焊(精焊平波和冲击波)---冷却---清洗---印制板脱离焊机-一检验---补焊---清洗---检验---放入专用运输箱1 附录b 波峰焊机基本操作规程 (参考件) b1 波峰焊机基本操作规程 b1.1 准备工作 a. 检查波峰焊机配用的通风设备是否良好; b. 检查波峰焊机定时开关是否良好; c.检查锡槽温度指示器是否正常1 方法:进行温度指示器上下调节，然后用温度计测量锡槽液面下10-15 mm处的温度，判断温度是否随其变化: d. 检查预热器系统是否正常1 方法:打开预热器开关，检查其是否升温且温度是否正常; e.检查切脚刀的工作情况1 方法:根据印制板的厚度与所留元件引线的长度调整刀片的高低，然后将刀片架拧紧且平稳，开机目测刀片的旋转情况，1后检查保险装置有无失灵; f. 检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常; 方法:倒入助焊剂，调好进气阀，开机后助焊剂发泡，使用试样印制板将泡沫调到板厚的1/2处，再镇紧眼压阀，待正式操作时不再动此阀，只开进气开关即可; g，专业回收：爱法/阿尔法锡条.锡线.锡膏.减摩303锡条.锡线.千住M705锡条.锡线.锡膏.阿米特/喜星LFM48锡膏、LFM48锡线、KOKI锡膏、TAMURA田村锡膏等。多年来，厦门回收公司秉着良好的商业信誉赢得了众多客户的信赖，并在业界获得很好的口碑！优质的服务，合理的价格竭诚为新老客户服务！
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