，所不允许吸烟吃食物; h.进行插装工作时要穿戴工作帽、鞋及工作服1 b2单机式波峰焊的操作过程 b2.1 打开通风开关1 b2.2 开机 a.接通电源; b.接通焊锡槽加热器; c. 打开发泡喷涂器的进气开关; d.焊料温度达到规定数据时，检查锡液面，若锡液面太低要及时添加焊料; e.开启波峰焊气泵开关，用装有印制板的专用夹具来调整压锡深度; f. 清除锡面残余氧化物，在锡面干净后添加防氧化剂: g.检查助焊剂，如果液面过低需加适量助焊剂; h.检查调整助焊剂密度符合要求; i.检查助焊剂发泡层是否良好; j. 打开预热器温度开关，调到所需温度位置;k.调节传动导轨的角度; l.开通传送机开关并调节速度到需要的数值; m.开通冷却风扇; n.将焊接夹具装入导轨; o. 印制板装入夹具，板四周贴紧夹具槽，力度适中，然后把夹具放到传送导轨的始端; p.焊接运行前，由专人将倾斜的元件扶正。并验证所扶正的元件正误; q. 高大元器件一定在焊前采取加固措施，将其固定在印制板上1 b3 联机式波峰焊机操作过程 b3.1 按b2章中b2.1及b2.2中a-k的程序进行操作1 b3.2 继续本机的操作 a. 插件工人按要求配戴细纱手套1(若有静电敏感器件要配戴导电腕带)插件工应坚持在工位前等设备运行; b. 根据实际情况调整运送速度，使其与焊接速度相匹配; c.开通冷却风机; d. 开通切脚机; e. 将夹具放在导轨上，将其调至所需焊接印制板的尺寸; f. 执行b2.2中p和q项; g. 待程序全部完成后，则可打开波峰焊机行程开关和焊接运行开关进行插装和焊接1 b4 焊后操作 a.关闭气源; b.关闭预热器开关; c.关闭切脚机开关;关闭清洗机开关; d.调整运送速度为零，关闭传送开关; e.关闭总电源开关; f. 将冷却后的助焊剂取出，经过滤后达到指标仍可继续使用，将容器及喷涂口擦洗干净; g.将波峰焊机及夹具清洗干净1 b5 焊接过程中的管理 a.操作人必须坚守岗位，随时检查设备的运转情况; b.操作人要检查焊板的质量情况，如焊点出现导常情况，如一块板虚焊点超过百分之二应立即停机检查; c.及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录; 焊完的印制板要分别插入专用运输箱内，相互不得碰压，更不允许堆放(如有静电敏感元件一定要使用防静电运输箱)1 折叠编辑本段不良分析 折叠残留多 ⒈flux固含量高，不挥发物太多1 ⒉焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。⒊走板速度太快(flux未能充分挥发)1 ⒋锡炉温度不够1 ⒌锡炉中杂质太多或锡的度数低1 ⒍加了防氧化剂或防氧化油造成的1 ⒎助焊剂涂布太多1 ⒏pcb上扦座或开放性元件太多，没有上预热1 ⒐元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升1 ⒑pcb本身有预涂松香1 ⒒在搪锡工艺中，flux润湿性过强1 12.pcb工艺问题，过孔太少，造成flux挥发不畅1 ⒔手浸时pcb入锡液角度不对1 14.flux使用过程中，较长时间未添加稀释剂1 折叠着火 1.助焊剂燃点太低未加阻燃剂1 2.没有风刀，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上1 3.风刀的角度不对(使助焊剂在pcb上涂布不均匀)1 ⒋pcb上胶条太多，把胶条引燃了1 5.pcb上助焊剂太多，往下滴到加热管上1 6.走板速度太快(flux未完全挥发，flux滴下)或太慢(造成板面热温度 7.预热温度太高1 8.工艺问题(pcb板材不好，发热管与pcb距离太近)1 折叠腐蚀 (元器件发绿，焊点发黑) ⒈ 铜与flux起化学反应。形成绿色的铜的化合物1 ⒉ 铅锡与flux起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物1 ⒊ 预热不充分(预热温度低，走板速度快)造成flux残留多， 4.残留物发生吸水现象，(水溶物电导率未达标) 5.用了需要清洗的flux，焊完后未清洗或未及时清洗1 6.flux活性太强1 7.电子元器件与flux中活性物质反应1 折叠漏电 (绝缘性不好) ⒈ flux在板上成离子残留;或flux残留吸水，吸水导电1 ⒉ pcb设计不合理，布线太近等1 ⒊ pcb阻焊膜质量不好，容易导电1 折叠漏焊 ⒈ flux活性不够1 ⒉ flux的润湿性不够1 ⒊ flux涂布的量太少1 ⒋ flux涂布的不均匀1 ⒌ pcb区域性涂不上flux1 ⒍ pcb区域性没有沾锡1 ⒎ 部分焊盘或焊脚氧化严重1 ⒏ pcb布线不合理(元零件分布不合理)1 ⒐ 走板方向不对，锡虚预热不够1 ⒑ 锡含量不够，或铜超标;[杂质超标造成锡液熔点(液相线)升高] ⒒ 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成flux在pcb上涂布不均匀1 ⒓ 风刀设置不合理(flux未吹匀)1 ⒔ 走板速度和预热配合不好1 ⒕ 手浸锡时操作方法不当1 ⒖ 链条倾角不合理1 ⒗ 波峰不平1 折叠太亮或不亮 ⒈ flux的问题:a .可通过改变其中添加剂改变(flux选型问题); b. flux微腐蚀1 ⒉ 锡不好(如:锡含量太低等)1 折叠短路 ⒈ 锡液造成短路: a、发生了连焊但未检出1 b、锡液未达到正常工作温度，焊点间有"锡丝"搭桥1 c、焊点间有细微锡珠搭桥1 d、发生了连焊即架桥1 2、flux的问题: a、flux的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。 b、flux的绝阻抗不够，造成焊点间通短1 3、 pcb的问题:如:pcb本身阻焊膜脱落造成短路 折叠烟大，味大 ⒈flux本身的问题 a、树脂:如果用普通树脂烟气较大 b、溶剂:这里指flux所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 c、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味 ⒉排风系统不完善、飞溅、锡珠: 1、助焊剂 a、flux中的水含量较大(或超标) 波峰焊 波峰焊 b、flux中有高沸点成份(经预热后未能充分挥发) 2、 工 艺 a、预热温度低(flux溶剂未完全挥发) b、走板速度快未达到预热效果 c、链条倾角不好，锡液与pcb间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠 d、flux涂布的量太大(没有风刀或风刀不好) e、手浸锡时操作方法不当 f、工作环境潮湿 3、pcb板的问题 a、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生 b、pcb跑气的孔设计不合理，造成pcb与锡液间窝气 c、pcb设计不合理，零件脚太密集造成窝气 d、pcb贯穿孔不良 折叠焊点不饱满 ⒈ flux的润湿性差 ⒉ flux的活性较弱 ⒊ 润湿或活化的温度较低、泛围过小 ⒋ 使用的是双波峰工艺，一次过锡时flux中的有效分已完全挥发 。⒌ 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱; ⒍ 走板速度过慢，使预热温度过高 " ⒎ flux涂布的不均匀1 ⒏ 焊盘，元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 ⒐ flux涂布太少;未能使pcb焊盘及元件脚完全浸润 10.pcb设计不合理;造成元器件在pcb上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡 折叠flux发泡不好 1、flux的选型不对 2、 发泡管孔过大(一般来讲免洗flux的发泡管管孔较小，树脂flux的发泡管孔较大) 3、 发泡槽的发泡区域过大 4、 气泵气压太低 5、 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况，造成发泡不均匀 6、 稀释剂添加过多 折叠发泡太多 1、 气压太高 2、 发泡区域太小 3、 助焊槽中flux添加过多 4、 未及时添加稀释剂，造成flux浓度过高 折叠flux变色 (有些无透明的flux中添加了少许感光型添加剂，此类添 加剂遇光后变色，但不影响flux的焊接效专业回收：爱法/阿尔法锡条.锡线.锡膏.减摩303锡条.锡线.千住M705锡条.锡线.锡膏.阿米特/喜星LFM48锡膏、LFM48锡线、KOKI锡膏、TAMURA田村锡膏等。多年来，厦门回收公司秉着良好的商业信誉赢得了众多客户的信赖，并在业界获得很好的口碑！优质的服务，合理的价格竭诚为新老客户服务！
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