，由于热容量大的元件的引脚焊点累积不到足够得热量1 冷焊解决方案: 1.调高钎料槽温度1 2.降低夹送速度，焊接时间控制在3-5s1 3.调高预热温度，减少预热区到钎料槽时pcb的热冲击1 焊点拉尖 电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触1因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4-5mm左右1波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处1插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3mm1 助焊剂活性差 更换助焊剂。插装元器件引线直径与插装孔的孔径比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量达1插装孔的孔径比引脚直径mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)1 拉尖特点: 拉尖有金属光泽呈细尖状 钎料槽温度低 夹送速度过快1 拉尖有圆，短，粗而五光泽状态时1 钎料温度高，速度快1 尖形成原因: 1.焊盘被氧化 2.助焊剂用量少1 3.预热不当1 4.钎料槽温度低1 5.夹送速度，焊接时间过长1 6.pcb压波深度过大1 7.铜箔太大，pcb太小1 8.助焊剂不合适或变质1 9.钎料纯度不适1 10.夹送倾角不适1 拉尖解决方案: 1.净化被焊表面1 2.加大助焊剂喷量1 3.适当调整预热温度deg; 4.适当调整锡炉温度deg; 5.加快夹送速度，减少焊接时间11.01.5m/min 6.调整波峰高度1 7.更改pcb焊盘设计1 8.更换助焊剂1 9.更换钎料1 10.更改夹送倾角1 空洞 空洞形成原因: 1.孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎100%出现空穴现象 2.pcb打孔偏离了焊盘中心1 3.焊盘不完整1 4.孔周围有毛刺或被氧化1 5.引线氧化，脏污，预处理不良1 空洞解决方案: 1.调整孔线配合1 2.提高焊盘孔的加工精度和质量1 3.改善pcb的加工质量1 4.改善焊盘和引线表面洁净状态和可焊性1 焊料球(珠) pcb预热温度过低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉，焊接时造成焊料飞溅1提高预热温度或延长预热时间1 溅锡球(珠)形成原因: 1.pcb在制造或储存中受潮1 2.环境湿度大，潮气在多缝的pcb上凝聚，厂房内又未采取验潮措施1 3.镀层和助焊剂不相溶，助焊剂选用不当1 4.漏涂助焊剂或涂覆量不合区。助焊剂吸潮夹水1 5.阻焊层不良，沾附钎料残渣1 6.基板加工不良，孔壁粗糙导致槽液积聚，pcb设计时未做分析1 7.预热温度不合适1 8.镀银件密集1 9.钎料波峰状选择不合适1 溅锡球(珠)解决方案: 1.更改pcb储存条件，降低受潮1 2.选用合适的助焊剂1 3.助焊剂喷均匀，提高预热温度1 4.更改pcb设计方案，分析受热力均匀情况1 5.开平波---pcb焊点1 气孔(气泡/针孔) 焊料杂质超标，al含量过高，会使焊点多空1更换焊料1 焊料表面氧化物，残渣，污染严重1每天结束工作后应清理残渣1 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气1印制板爬坡角度为3-7° 波峰高度过低，不利于排气1波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处1 气孔(气泡或针孔)形成原因: 1.助焊剂过量或焊前容积发挥不充分1 2.基板受潮1 3.孔位和引线间隙大小，基板排气不畅1 4.孔金属不良1 波峰焊接时被加热基体的热容量很大，虽然焊接已结束，但尚未冷却，由于热惯性，温度仍然上升。此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体仍然继续膨胀，挤压外表面即将凝固的钎料而喷出从而在焊点内形及气孔1 气孔(气泡或针孔)解决方案: 1.加大预热温度，充分发挥助焊剂1 2.减短基板预存时间1 3.正确设计焊盘，确保排气通畅 4.防止焊盘金属氧化污染1 润湿不良<表面严重污染而导致可焊性不良的极端情况下1同一表面会同时出现非润湿和半润湿共存状态> 片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象1表面贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构，能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击1 pcb设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊1符合dfm设计要求 pcb翘曲，使pcb翘起位置与波峰接触不良1pcb翘曲度小于传送带两侧不平行，使pcb与波峰接触不平行1调整水平。波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口如果被氧化物堵塞时，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊，虚焊1清理锡波喷嘴1 助焊剂活性差，造成润湿不良1更换助焊剂1 波峰焊 波峰焊 pcb预热温度太高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良1设置恰当的预热温度1 不润湿及反润湿 不润湿:波峰焊接后基本金属表面产生连续的钎料薄膜，在不润湿的表面，钎料根本就没有与基体金属完全接触，而可以棉线的看到裸露的基体金属表面1 反润湿:波峰焊接种钎料首先润湿基体金属表面后同润湿不足而缩回从而在基体金属表面是留下一层很波的钎料，同时又有断断续续的有些分离的钎球，大钎球于基体金属相接触处有很大的接触角1 反润湿类似不润湿基体金属表面上某种形式的玷污会产生半润湿现象 当钎料槽里金属杂质浓度到一定值后，也会产生半润湿1 不润湿及反润湿形成原因: 1.基本金属体不可焊 2.助焊剂活性不够或变质失效1 3.表面上油或油脂类物质使助焊剂和钎料不能与被焊表面接触1 4.波峰焊接时间或者温度控制不当。不润湿及反润湿解决方案: 1.改善被焊金属的可焊性1 2.改用活性强的助焊剂1 3.合理调整好助焊剂温度和时间1 4.彻底清除被焊金属表面污染物1 5.保持钎料槽中的钎料纯度1 焊点的轮廓敷形(堆焊/干瘪) 焊焊点的轮廓敷形形成原因: 钎料过对堆焊，钎料在焊点上堆集过多而形成凸状表面外形看不见元件器引脚线轮廓1 钎料过少干瘪，吃席严重不足，不能完全封住被连接的导线，使其部分暴露在外1 在pcb上钎接圆形截面引线时，若接触角<15° 则抗拉强度测量值误差就大1且抗拉强度的平均值要比不良的钎接状态低得多1若接触角>45° 抗拉强度也大平均抗拉强度也比---值低一些1 接触角---范围15°<2<45° 要求钎接对伸出引线的润湿高度h≥d图3 焊点的轮廓敷形解决方案: 1.改善被焊金属表面状态可焊性 2.正切的实际pcb的图形和布线1 3.合理调整钎料温度，夹送速度，夹送角度1 4.合理调整预热温度1 暗色焊点或颗粒状焊点 暗色焊点或颗粒状焊点形成原因: 1.钎料中金属本质过量积累，使焊点量暗灰色或发白1 2.钎料中金属量降低 3.焊点被化学腐蚀而发暗1 4.防氧化油，会使焊点产生颗粒和凹凸不平状1 5.焊接时过热1 暗色焊点或颗粒状焊点解决方案: 1.更换锡槽锡1 2.用纯锡净化锡炉内其他杂质1 3.降低焊接温度1 焊点桥接或短路 焊点桥接或短路解释:过多的钎料使相邻线路或在同一导体上堆集，分别称为桥接和短路1 pcb设计不合理，焊盘间距过窄1符合dfm设计要求1 插装元器件引脚专业回收：爱法/阿尔法锡条.锡线.锡膏.减摩303锡条.锡线.千住M705锡条.锡线.锡膏.阿米特/喜星LFM48锡膏、LFM48锡线、KOKI锡膏、TAMURA田村锡膏等。多年来，厦门回收公司秉着良好的商业信誉赢得了众多客户的信赖，并在业界获得很好的口碑！优质的服务，合理的价格竭诚为新老客户服务！
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