1、LED灯珠芯片架构与原物料也是影响LED灯珠热阻大小的因素之一，减少LED灯珠本身的热阻是先期条件;
2、不同导热系数的热沉材料，如铜、铝等对于LED灯珠热阻大小的影响也很大，因此选取合适的热沉材料也是降低LED灯珠元件热阻的方法之一。
3、即使用相同的热沉材料，也和散热面积的大小有直接关係，二次散热设计好，面积大，也就相应地降低了热阻，这对LED灯珠的发光效率和寿命的延长有很大作用。
4、LED灯珠芯片用导热胶还是与金属直接相连，包括导热胶和金属的不同种料都会影响LED灯珠热阻的大小。要儘量减少LED灯珠与二次散热机搆装载介面之间的热阻。
5、LED灯珠元件的工作环境温度过高也会影响LED元件的热阻大小，儘量降低环境温度。
6、选用一定的材料与控制额定匯入功率等技术细节，以提高LED灯珠发光效率和延长LED寿命为前提，处理好LED灯珠的散热问题。
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