AFM-200全自动晶圆贴膜机_AMSEMI

真空切割贴膜机特点：

·4”-8”晶圆适用

·专利的真正无滚轮非接触真空贴膜

·超薄晶圆非接触贴膜能力

·配置可翻转晶圆机械手

·贝努利晶圆搬运技术

·晶圆智能料篮内测绘

·可选晶圆料盒直接上料

·非接触晶圆校正

·蓝膜、紫外线胶膜可选

·工控机+Windows系统

·SECS/GEM 或简易联网能力