20 GB/T电工电子产品基本环境试验规程试验kd:接触点和连接件的硫化氢试验方法
21 GB/T电工电子产品基本环境试验规程试验m:低气压试验方法
22 GB/T电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验n:温度变化
23 GB/T电工电子产品环境试验试验q:密封
24 GB/T电工电子产品环境试验第二部分:试验方法试验sa:模拟地面上的太阳辐射
25 GB/T电工电子产品基本环境试验规程试验z/am:低温/低气压综合试验
26 GB/T电工电子产品基本环境试验规程试验z/bm:高温/低气压综合试验
27 GB/T电工电子产品基本环境试验规程试验z/amd:低温/低气压/湿热连续综合试验方法
28 GB/T电工电子产品基本环境试验规程试验t:锡焊试验方法
29 GB/T电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验u:引出端及整体安装件强度
30 GB/T电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验xa和导则:在清洗剂中浸渍
31 GB/T电工电子产品基本环境试验规程倾斜和摇摆试验方法
32 GB/T电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法
33 GB/T电工电子产品基本环境试验规程试验kca:高浓度二氧化硫试验方法
34 GB/T电工电子产品基本环境试验规程试验z/ad:温度/湿度组合循环试验方法
35 GB/T电工电子产品基本环境试验规程试验z/afc:散热和非散热试验样品的低温/振动(正弦)综合试验方法
36 GB/T电工电子产品基本环境试验规程试验z/bfc:散热和非散热样品的高温/振动(正弦)综合试验方法
37 GB/T电工电子产品基本环境试验规程试验l:砂尘试验方法
38 GB/T电工电子产品基本环境试验规程试验r:水试验方法
39 GB/T电工电子产品基本环境试验规程试验ee:弹跳试验方法
40 GB/T电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验cx:未饱和高压蒸汽恒定湿热
41 GB/T电工电子产品基本环境试验规程风压试验方法
