外形尺寸：(L)1600*(W)1400*(H)1650mm 机器净重： 850KG 电源： 1P 220V 50HZ (可选) 正常机器功率/总功率： 3.6KW/7KW 小单板PCB尺寸： ≥L100mm ≥W50mm 大单板PCB尺寸： ≤L600mm ≤W600mm PCB上部空间： ≤100mm（可定制高度） PCB下部空间： ≤50mm （可定制高度） 板边净空： ≥3mm 喷雾方式：喷射式喷涂助焊剂 助焊剂种类：免洗型/水基型(固体含量 ＜％10) 助焊剂容量：1L 助焊剂容器：压力罐 喷雾工作气压： 0.5～1bar(0.05Mpa~0.1MPa) 有效预热面积： L600mm×W600mm 上预热温度：室温～150℃ 下预热温度：室温～250℃ 控温方式：PID闭环控制 控温精度：±<3℃ 锡炉数量:2PCS 运动模块:PCB板固定，XYZ平台运动 锡炉容量: <8Kg 锡炉材料: TI/SUS316 锡炉温度：室温～350℃ 锡波高度：≤5mm N2供给量：0.5Mpa 50L/min N2纯度：O2 < 20 PPM N2温控：室温～350℃ 焊嘴与元器件周边距离（点焊）：≥1mm 焊嘴与元器件周边距离（拖焊）：≥5mm 溶锡时间：<50MIN 喷嘴规格:3MM ～ 10MM(可定制) 操作系统：Windows7 软件语言:中文简体 繁体,英文 编程方式:离线, 在线 数据导入:支持Gerber转换的图片，扫描图片等