MALCOM SP-2可焊性测试仪 衡鹏供应

  • 发布时间:2018-12-07 16:26:42,加入时间:2018年04月24日(距今2565天)
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MALCOM SP-2_wetting balance可焊性测试仪 衡鹏供应

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MALCOM SP-2_wetting balance可焊性测试仪特点:

·最适合无铅时湿润测试(锡膏·零件·温度条件)

·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程

·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项)

·能实现实际的回流工程及最适合的温度曲线<载有预热机能·内藏强力加热    >

·可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>

·由电脑(专用系统)的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果

Wetting balance可焊性测试仪SP-2参数:

品名        可焊性测试仪 SP-2

负荷传感器 原理 电子平衡传感器

     测定范围 10.00gf~-5.00gf

     测定精度 ±(10mgf+1digits)除振动的误差外

     分辨能 900mgf 未满:0.001gf    900mgf 以上:0.005gf

温度传感器 测定范围 0℃~300℃

     测定精度 ±3℃

加热装置 炉内温度 室温~300℃

     O2浓度 简易密封型加热装置    附带氮气净化测试用喷嘴

温度曲线设定   (1)预热温度

    (2)预热时间

    (3)温度上升速度    标准 3℃秒

    (4)温度

    (5)温度时间

融点设定 预先设定焊锡的溶点

桌台移动 自动:电脑控制

     手动:上下移动按纽(从3个速度里选择)

数据输出 RS232C(本公司专用的格式)

气体供给 原来气体压:0.2~0.5MPa(约 2~5kgfcm2)

     调整气体压:0.2MPa(约 2kgfcm2)

电源        AC100V    5060Hz    700W

其他:

付属品        手动印刷机

     金属罩(铜试验片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0)

     测定装备(铜板、铜试验片)

     附带贴装元件、系统分析

     小型冷却换气扇

选项        O2浓度计、立体显微镜

     润湿平衡法测定治具

重量        约 20kg(本体)

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