我公司目前拥有4条贴片生产线、4条插件生产线，现具备贴装1500万点/日，插装1100万件/日的电子产品生产制造能力。可贴装包括在内的贴片器件，以及脚距在0.2mm超高精度的QFP、BGA、0201等芯片。
主要服务领域：汽车电子、医疗电子、仪器仪表、网络通讯、工业电子产品、家电产品、数码类等，主要业务就是对各种电子产品线路板进行SMT贴片加工、PCB贴片，PCBA加工，DIP插件加工、焊接加工、组装测试。
我们有以下合作方式可供您选择：
合作方式一：包工包料。客户提供方案，我司负责采购原材料（PCB及电子元件）及代加工。
合作方式二：包工及部分包料。客户提供关键材料，其它材料由我司采购。加工也由我司负责。
合作方式三：代客户抄板及提供设计方案，并由我司采购原材料及代工。
合作方式四：纯代工。所有物料由客户提供，我司只负责加工。
合作方式五：维修业务。电路主板（包括BGA植球及返修）或LCD模块的返修。
