深圳市广大综合电子有限公司是一家专业从事（PCB电路板）设计、生产、销售的企业。专业生产单层PCB板,双层PCB板,多层PCB板，高精密PCB板，超薄PCB板，软硬结合板等。承接来图加工、来样加工、PCB打样、PCB加工、PCB制作、PCB量产、提供在线报价。我公司位于深圳市宝安区沙井后亭工业区，职工人数300多人，工厂建筑面积达8000多平方米。 本公司奉行"以人为本、制造精品、拓展企业、回报社会”的经营宗旨，以"优质规范、开拓创新、持续改进、顾客满意”为质量方针，将广纳人才作为企业的立足之本，视提高产品质量为使命，我们遵循顾客至上原则，以优质的产品，合理的价格为您提供电路基板生产的一条龙服务，欢迎中外客商，来电洽谈.
生产工艺能力如下：
1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、OSP等……
2、PCB层数Layer 1-20层
3、加工面积 单面/双面板1200mmx600mm
4、板厚 0.1mm-5.0mm 最小线宽 0.05mm 最小线距 0.05mm
5、最小成品孔径 0.15mm
6、最小焊盘直径 0.6mm
7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 ±0.05mm
9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
10、孔电阻 ≤300ｕΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度＞5H
14、热冲击 288℃10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度：一般为25UM，也可达到36UM
19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 铝基板 fpc
20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样品、等。
