在SMT贴片加工中，会涉及到很多工艺技术，这些工艺有些简单有些复杂，在加工过程中需要遵循相关规则，认真操作，才不会出现工艺缺陷。下面美达电子公司为大家整理介绍的SMT贴片加工中印刷时的工艺和注意事项。
1、图形对准
工作台上的基板与钢网进行对准定位，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。
2、刮刀与钢网的角度
刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。一般刮刀与钢网的夹角为45-60°。目前，自动和半自动印刷机大多采用60°。
3、刮刀压力
刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度，压力太小，刮刀没有贴紧钢网表面，另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏，容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。
4、印刷速度
由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系，PCB有窄间距，高密度图形时，速度要慢一些。如果速度过快，刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短，锡膏不能充分渗入开孔中，容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀压力存在一定关系，理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢网表面刮干净。
5、印刷间隙
印刷间隙是钢网与PCB之间的距离，关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。
