关键词：高纯气体管道焊机，高纯气体管路焊机，高纯气体管路焊接机，高纯电子特气管道焊接，高纯管道自动焊机，高纯管路焊机，特气管路焊机，特气管道焊接，半导体气体管道自动焊机，电子厂特气工艺管道焊接，半导体芯片制造管道自动焊机，集成电路管道安装自动焊机，半导体工程用管道自动焊机
芯片是指含有集成电路的硅片。它虽“身材小”，却“支撑”起现代工业，手机、电脑、家电、高铁等离开芯片根本无法运转。2018年，全国加速发展半导体芯片产业，涌现出“全面大炼芯”的热潮，期望实现高科技产业升级。
POLYSOUDE，轨道式TIG焊接先驱，能为“中国芯”的崛起做些什么呢？
半导体生产中需要应用到各种各样的高纯气体，以芯片制造为例，他们在生产芯片的薄膜，刻蚀，掺杂，气相沉积，和扩散过程中，都少不了电子气体。它的纯度和洁净度直接影响到所生产元器件的质量、集成度、特定技术指标和成品率，并从根本上制约着产品的精确性和准确性，而输送这些气体的管路以及管路连接质量就变得至关重要。
l 基本要求
– 管道内部流体输送过程中，流体的纯净程度不会有任何影响，例如：颗粒物，湿度方面。
l 关键因素
– 母材的选择 （母材在耐腐蚀性能方面的影响，大部分是有毒和腐蚀性气体）
– 管子质量（生产的类型，表面，公差）
– 连接技术（仅允许焊接，带背气保护TIG轨道式焊接）
– 通过过程控制和可追溯文档来确保质量（每一焊道的实时参数归档，视觉控制，内窥镜检查）
l 连接技术
– 组对最小错变量
– 焊接气体及背保护气的前送气和后送气时间
– 无凹陷、裂纹、气孔等焊接缺陷
– 焊缝银白色或金黄色
– 封闭式焊机确保气保护效果（无氧化）
– 轨道式焊接精确控制所有焊接参数
– 光滑的内部焊接质量
– 脉冲技术可以很好地控制热输入量
– 轨道式焊接确保优越的焊缝冶金性能
POLYSOUDE封闭式TIG焊接机头UHP 625 (Ultra High Purity超高纯系列)，专为半导体微电子行业不锈钢精密管和微型接头的自动焊接而设计，可满足以上所有连接技术要求，获得优良焊接质量。配有可拆卸夹具，确保管端对中和较直，以及焊后管线所要求直线度。可焊管外径范围：3-17.3mm。
