，硫酸氢氯吡格雷高剪切胶体磨，药用辅料晶型胶体磨，硫酸氢氯吡格雷晶型的稳定性
针对硫酸氢氯吡格雷等药物的多晶型现象,从避免结晶专利侵权入手,采用晶体工程学方法和集成过程控制技术,开发药物特定介稳晶型及晶体形态调控技术;并通过不断改进和提升合成、制剂工艺,优化产品质量,降低成本,增大产能,减少环境污染,形成具有自主知识产权的一系列创新成果。通过技术集成创新,使整体技术和产品质量达到国际先进水平,实现原料药和制剂的产业化上市。 技术经济指标：突破国内外专利壁垒,所研发的结晶、合成、制剂技术与装置达到国际领先水平。
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高速胶体磨工作原理：超高胶体磨是由电动机通过皮带传动带动转齿（或称为转子）与相配的定齿（或称为定子）作相对的高速旋转，被加工物料通过本身的重量或外部压力（可由泵产生）加压产生向下的螺旋冲击力，透过胶体磨定、转齿之间的间隙（间隙可调）时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，达到物料超细粉碎及乳化的效果。
根据一些行业的特殊要求, IKN 在CM2000系列胶体磨的基础上又开发了一款CMS2000高速胶体磨，转子的线速度可以达到40M/S。研磨分散效果更好，研磨粒径分布更小。
超高速胶体磨的细化作用一般来说要强于均质机，但它对物料的适应能力较强（如高粘度、大颗粒），所以在很多场合下，它用于高粘度的场合。在固态物质较多时也常常使用胶体磨进行细化。
CMS2000的线速度很高，剪切间隙非常小，这样当物料经过的时候，形成的摩擦力就比较剧烈，结果就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料，可以满足不同行业的多种要求。
三级错齿结构的研磨转子，配合精密的定子腔。此款高速胶体磨比普通的卧式胶体磨的速度达到3倍以上,zui大的转速可以达到14000RPM。所以可以达到更好的分散湿磨效果。
从设备角度分析，影响混合，研磨，均质结果的因素有以下几点：
1 工作头的形式（批次式和连续式）（连续式比批次好）
2 工作头的剪切速率（越大，效果越好）
3 工作头的齿形结构（分为初齿，中齿，细齿，超细齿，约细齿效果越好）
4 物料在分散腔体的停留时间，分散时间（可以看作同等的电机，流量越小，效果越好）
5 循环次数（越多，效果越好，到设备的期限，就不能再好）
速度的计算
剪切速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。
– 剪切速率 (s-1) = v 速率 (m/s)
g 定-转子 间距 (m)
由上可知，剪切速率取决于以下因素：
– 转子的线速率
– 在这种请况下两表面间的距离为转子-定子 间距。
IKN 定-转子的间距范围为 0.2 ~ 0.4 mm
速率V= 3.14 X D（转子直径）X 转速 RPM / 60
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